來源丨物聯網智庫（ID：iot101）

作者丨Ada

點擊閱讀原文

導 讀

7月2日，中國移動旗下、中移物聯網全資子公司——芯昇科技有限公司成立儀式在北京隆重舉行，公司將圍繞物聯網芯片國產化，開展產品研發(fā)、生態(tài)建設及行業(yè)推廣工作?？偨浝硇で啾硎?，公司將為登陸科創(chuàng)板謀劃新布局。

芯片現在有多火呢？連運營商都坐不住了。

7月2日，中國移動旗下、中移物聯網全資子公司——芯昇科技有限公司（以下簡稱“芯昇科技”）成立儀式在北京隆重舉行，公司將圍繞物聯網芯片國產化，開展產品研發(fā)、生態(tài)建設及行業(yè)推廣工作。此外，在公司的成立儀式上，總經理肖青表示，芯昇科技將通過成立聯合實驗室、申請國家重大專項、對外資本合作、引進高端人才、成立海外研發(fā)中心、登陸科創(chuàng)板謀劃新布局。

據企查查資料顯示，芯昇科技成立于2020年12月29日，注冊資本5000萬元，經營范圍包括智能家庭消費設備制造、安防設備制造、智能車載設備制造、電子元器件制造、集成電路芯片及產品銷售、集成電路芯片設計及服務、集成電路芯片及產品制造、物聯網技術研發(fā)等。

在全球芯片短缺的陰霾之下，國內造芯熱潮持續(xù)高漲，除華為海思、小米等“元老級”玩家外，以百度昆侖、阿里平頭哥為代表的互聯網巨頭也取得了較為可觀的成績。不知從何時起，“造芯”也像“造車”一樣，成為了“全民運動”，但中國移動作為一支“國家隊”，其在芯片領域的布局也在某種程度上體現了國企面對卡脖子產業(yè)的積極態(tài)度。

“科改政策”下順勢而為

自2020年國務院政府工作報告中提出實施國企改革三年行動至今，三年行動的時間進程已經過半，國務院先后發(fā)起了國企改革“雙百行動”、“區(qū)域性綜改試驗”等舉措后，再度開展了“科改示范行動”，選取了200余家科技型企業(yè)開展深化市場化改革、提升自主創(chuàng)新能力的專項行動。而中移物聯網有限公司名列國務院國資委網站于5月公布的最新“科改示范企業(yè)”名單中。

在此背景下，芯昇科技正式獨立運營，也標志著其在利好政策下將獲得更加完善的專項補貼及政策扶持。在6月21日開幕的第一屆RISC-V中國峰會上，時任中移物聯網有限公司集成電路創(chuàng)新中心總經理的肖青透露，中移物聯網集成電路創(chuàng)新中心即將借助國企“科改”的機會以獨立子公司“芯昇科技”進行運營，并簡要介紹了集成電路創(chuàng)新中心“科改”的背景。在芯昇科技獨立運營后，肖青任芯昇科技總經理，同時也是公司法人。

而作為中國移動在物聯網領域芯片的早期布局，中移物聯網集成電路創(chuàng)新中心自2017年成立之初便開始涉足物聯網芯片領域，并從代理、定制研發(fā)逐漸過渡到核心芯片自主研發(fā)，目前已研發(fā)了數款基于國產RISC-V內核的窄帶蜂窩通信和MCU芯片。

毫無疑問，“科改”政策不僅為芯昇科技的獨立提供了良好契機，更將為其后續(xù)在芯片領域的發(fā)展提供政策甚至資金方面的支持，而芯昇科技的落地自然也離不開中國移動在物聯網行業(yè)的多年籌謀。

隨著手機用戶增長天花板越來越明顯，運營商當前的連接主力轉為基于蜂窩網絡的移動物聯網連接。如今，國內三大運營商早已將物聯網作為重點業(yè)務，而在大連接戰(zhàn)略的推進下，過去幾年間，中國市場的移動物聯網連接數經歷了快速增長，在全球市場所占的份額進一步擴大。2020年12月，據工信部數據顯示，國內移動物聯網連接數已超過了10.8億。

此外，據IoT Analytics2020年公開的數據顯示，三大運營商移動物聯網連接數占全球市場的份額已達到75%，而中國移動更是以54%的份額占據了全球市場的半壁江山。

互聯網時代，暴增的流量及暴漲的終端應用并未給運營商帶來與之匹配的高額收入，面對紅利市場，運營商自然也不甘于為他人“做嫁衣”。物聯網時代，運營商除了干好本行、做智能管道的提供者外，也在積極參與底層建設。

就中國移動而言，其芯片自研之路始于2016年。2016年11月，中國移動發(fā)布了首款eSIM物聯網芯片C216B，正式進入物聯網芯片研發(fā)領域。隨后，在2019年11月舉行的中國移動全球合作伙伴大會上，中國移動發(fā)布了第一顆具有完全自主知識產權的eSIM芯片CC191A。

突破“卡脖子”任重道遠

時值我國大力發(fā)展半導體產業(yè)、突破“卡脖子”的關鍵節(jié)點，面對華為因芯片短缺所“日漸蕭條”的智能手機業(yè)務，外界對于自主可控的主要關注點更加偏向手機SoC領域，而龐雜的物聯網芯片市場仍具有較大的發(fā)展空間。

從芯昇科技的經營范圍不難發(fā)現，公司未來的發(fā)展極大可能偏向智能家庭、智慧安防及智能汽車領域，對于“跨界”參戰(zhàn)芯片產業(yè)的中國移動而言，這些領域的技術門檻也相對較低。加之中國移動此前在家庭寬帶、TV盒子等產品方面的布局，可以說，芯昇科技所處的底層芯片產業(yè)將進一步補全中國移動智慧家庭產業(yè)鏈。

除此之外，芯昇科技的經營范圍內“集成電路芯片及產品制造”赫然在列，不免令人猜想公司日后是否會涉及芯片制造產業(yè)。眾所周知，先進工藝是國產芯片最薄弱的環(huán)節(jié)之一，華為創(chuàng)始人任正非就曾表示，華為遇到的困難就是他們設計的先進芯片，國內的基礎工業(yè)還造不出來。

中芯國際可謂是國產芯片制造實現突破的最大“希望”，但不得不承認，其與臺積電、三星、英特爾等相比，仍存在較大差距。

目前，臺積電憑借著最為先進的技術、完善的工藝，拿下了全球芯片代工一半以上的市場份額。尤其是7nm和5nm工藝更是領先競爭對手，緊握蘋果、高通、英偉達的大量訂單。據臺積電此前公布的消息稱，其3nm工藝也已經在研發(fā)測試中。

顯然，期待剛剛成立的芯昇科技為國內芯片制造產業(yè)帶來顛覆性變革并不現實，但其以“國家隊”的身份切入半導體賽道無疑將為產業(yè)注入新鮮血液。同時，作為一家新成立的企業(yè)，其在人才引進、培養(yǎng)方面也更具優(yōu)勢，這也正是我國芯片產業(yè)所亟需的。

此前，任正非在接受媒體采訪時表示：“過去研發(fā)芯片的方針是砸錢，但就現在來看，砸錢不是萬能的。我們還要砸數學家物理學家和化學家。中國想要實現自主創(chuàng)新，就要落實人才的培養(yǎng)，同時也要面向全球尋找人才。這樣才能落實創(chuàng)新，擁抱世界?！?/span>

誠然，國產半導體行業(yè)的自主可控之路道阻且長，幸而政產學研各界均在積極布局，從最基礎的光刻機、到芯片設計、再到制程工藝，利好消息不斷涌現，相信，芯片國產替代也不再遙遠！

參考資料：

1.《中移物聯網集成電路創(chuàng)新中心總經理肖青應邀參加RISC-V 2021中國峰會分論壇》，中移OneGas

2.《中國移動旗下芯昇科技，央企子公司為啥要計劃登陸科創(chuàng)板？》慧公子

3.《中移動成立芯片公司：國產芯片突圍 除了“砸錢”還需要做什么？》，鳳凰網財經

免責聲明：文中觀點或意見僅供參考，不代表本APP立場，且不構成任何投資建議。

本文僅代表作者觀點，版權歸原創(chuàng)者所有，如需轉載請在文中注明來源及作者名字。

免責聲明：本文系轉載編輯文章，僅作分享之用。如分享內容、圖片侵犯到您的版權或非授權發(fā)布，請及時與我們聯系進行審核處理或刪除，您可以發(fā)送材料至郵箱：service@tojoy.com