36氪獨(dú)家消息，地平線芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人陳鵬即將離職，內(nèi)部呼聲較高的接任者為公司副總裁兼首席架構(gòu)師蘇箐。據(jù)悉，地平線正大力推進(jìn)軟硬一體戰(zhàn)略，蘇箐參與了征程7系列芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)與產(chǎn)品定義。

圖為 地平線

文｜肖漫
編輯｜李勤、楊軒

陳鵬在ICT芯片行業(yè)擁有19年經(jīng)驗(yàn)，曾管理千人規(guī)模芯片團(tuán)隊(duì)，是行業(yè)資深人士。加入地平線時(shí)正值征程6系列芯片開發(fā)階段，他主導(dǎo)了征程6P從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)出貨的全過程。征程6P作為地平線主力產(chǎn)品，單顆算力560TOPS，已應(yīng)用于多家車企中高階智能駕駛方案。

決定地平線下一階段競爭力的關(guān)鍵是征程7芯片。地平線創(chuàng)始人余凱今年1月透露，采用第四代BPU架構(gòu)“黎曼”的征程7將與特斯拉下一代AI5同步推出，后者預(yù)計(jì)2026-2027年量產(chǎn)，研發(fā)時(shí)間緊迫。同時(shí)，地平線希望芯片適配大模型發(fā)展，近期已與MiniMax、智譜等國內(nèi)主流大模型公司調(diào)研需求，計(jì)劃4月完成BPU4.0基礎(chǔ)設(shè)計(jì)。

「大算力芯片需求高漲 地平線需加速」

征程7對(duì)地平線而言是必須打贏的硬仗。一方面，車企加速自研芯片，蔚來神璣第二顆芯片已流片并進(jìn)入量產(chǎn)，理想、小鵬等車企對(duì)芯片算力需求已達(dá)千TOPS級(jí)別；另一方面，算法公司如Momenta合作的新芯航途芯片預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)，自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)鏈正發(fā)生變化，算法公司向芯片環(huán)節(jié)延伸，通過軟硬件一體重新定義智駕方案。

行業(yè)人士表示，端側(cè)芯片算力突破將形成代際差異，芯片廠商需在架構(gòu)、算力、研發(fā)周期、量產(chǎn)速度及生態(tài)協(xié)同上全面提速。盡管地平線占據(jù)國產(chǎn)芯片稀缺生態(tài)位，但面臨英偉達(dá)領(lǐng)先、車企及算法公司自研芯片、華為等玩家競爭加劇的挑戰(zhàn)。

「地平線布局艙駕一體新賽道」

地平線正調(diào)整競爭策略，去年推動(dòng)軟硬件一體方案HSD量產(chǎn)，從芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)型為完整智駕解決方案提供商。今年初重塑生態(tài)聯(lián)盟，推出“HSD Together”算法服務(wù)模式，開放征程6P芯片給元戎、博世等廠商。但生態(tài)擴(kuò)大也帶來競爭矛盾，部分合作算法廠商已開始探索其他芯片方案。

據(jù)悉，地平線將在今年北京車展推出一款艙駕一體芯片，該芯片是目前地平線算力最高、設(shè)計(jì)最復(fù)雜的產(chǎn)品。

艙駕一體已成行業(yè)趨勢，高通驍龍8797受車企青睞，零跑D系列已選擇搭載該芯片。理想、小鵬在組織層面合并自動(dòng)駕駛與座艙團(tuán)隊(duì)，北汽極狐阿爾法T5則將艙駕一體應(yīng)用于10.98萬級(jí)車型。對(duì)地平線而言，征程6系列市場競爭仍在持續(xù)，新生態(tài)聯(lián)盟凝聚力待提升，而征程7是抗衡英偉達(dá)的關(guān)鍵產(chǎn)品。在智能駕駛產(chǎn)業(yè)加速分化的當(dāng)下，時(shí)間窗口收緊，地平線需要能快速推動(dòng)結(jié)果的團(tuán)隊(duì)引領(lǐng)發(fā)展。

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