2026年4月24日，聯(lián)訊儀器登陸科創(chuàng)板，收盤漲幅高達(dá)875.82%，中一簽最高浮盈近39萬元，成為年內(nèi)A股最賺錢新股。

這家主營光模塊測試設(shè)備的企業(yè)，用遠(yuǎn)超市場預(yù)期的漲幅，揭開了AI算力產(chǎn)業(yè)鏈中一個(gè)長期被低估的賽道——光模塊設(shè)備。

AI算力的指數(shù)級擴(kuò)張，從來不是單點(diǎn)技術(shù)的突破，而是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈體系的重構(gòu)。

從400G到800G，再到當(dāng)前逐步起量的1.6T產(chǎn)品，光模塊的技術(shù)迭代持續(xù)加速，CPO等新技術(shù)的研發(fā)落地穩(wěn)步推進(jìn)，而上游設(shè)備環(huán)節(jié)不僅是光模塊產(chǎn)業(yè)的核心支撐，更正在迎來屬于自己的景氣周期。

01

賽道內(nèi)核：價(jià)值分布與技術(shù)壁壘

光模塊是數(shù)字世界的“傳輸神經(jīng)”，而光模塊設(shè)備是這條神經(jīng)得以實(shí)現(xiàn)高精度制造、全維度校準(zhǔn)、規(guī)?；慨a(chǎn)的底層支撐。理解這一賽道，首先要讀懂其內(nèi)在的價(jià)值結(jié)構(gòu)與壁壘邏輯。

光模塊的量產(chǎn)流程高度精密，貼片、鍵合、耦合、測試四大核心工序環(huán)環(huán)相扣，缺一不可。從價(jià)值分布來看，耦合、貼片、測試三大環(huán)節(jié)合計(jì)占據(jù)了設(shè)備總投資的80%以上，是產(chǎn)業(yè)鏈的核心價(jià)值高地。

耦合是光模塊制造中最精微的步驟，也是技術(shù)壁壘最高的環(huán)節(jié)。光信號(hào)在微米級的通道中傳輸，位置偏差稍有超限便會(huì)出現(xiàn)大幅功率損耗。這是光學(xué)設(shè)計(jì)、算法優(yōu)化、材料適配與工藝積累的綜合比拼，直接決定了產(chǎn)品的量產(chǎn)良率與綜合成本。

貼片是光器件與電路系統(tǒng)連接的起點(diǎn)，其精度直接決定了后續(xù)所有工序的上限。光模塊速率越高，元器件的集成度就越高，對貼片的穩(wěn)定性、平行度、溫控精度的要求也越嚴(yán)苛。

測試則是產(chǎn)品通往市場的最后一道關(guān)卡。高速光模塊的測試早已不是簡單的通斷檢查，而是覆蓋光學(xué)、電學(xué)、熱學(xué)、可靠性的多維度驗(yàn)證。1.6T及更高速率的產(chǎn)品需要65GHz高帶寬示波器、120GBaud誤碼儀等高端測試儀器，這類設(shè)備的研發(fā)不僅需要復(fù)雜的技術(shù)積累，更與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定權(quán)深度綁定。

從全球競爭格局來看，光模塊設(shè)備行業(yè)并非充分競爭的紅海市場，而是呈現(xiàn)分層割據(jù)、國產(chǎn)漸進(jìn)替代的格局。

高端測試儀器領(lǐng)域，海外廠商仍占據(jù)全球大部分市場份額；耦合與貼片領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)已實(shí)現(xiàn)快速追趕，部分環(huán)節(jié)的市場份額實(shí)現(xiàn)反超；AOI檢測環(huán)節(jié)，國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品已批量進(jìn)入頭部光模塊廠商的供應(yīng)鏈。

這種格局意味著，行業(yè)的成長機(jī)會(huì)不僅來自下游需求的持續(xù)增長，更來自國內(nèi)企業(yè)技術(shù)突破帶來的國產(chǎn)替代紅利。

真正構(gòu)成行業(yè)護(hù)城河的，從來不是單一的設(shè)備參數(shù)，而是設(shè)備背后長期積累的工藝know-how。

光模塊設(shè)備具備極強(qiáng)的定制化屬性，需要廠商深度理解下游的封裝工藝、材料特性與失效機(jī)理，與客戶長期協(xié)同迭代。這種壁壘無法通過短周期的研發(fā)投入快速突破，也難以通過價(jià)格戰(zhàn)實(shí)現(xiàn)顛覆，最終形成了較強(qiáng)的客戶粘性與競爭壁壘。

02

三大核心邏輯，撐起長景氣周期

光模塊設(shè)備行業(yè)的景氣度上行，并非短期的主題性行情，而是由算力需求、技術(shù)迭代、產(chǎn)業(yè)格局共同驅(qū)動(dòng)的長周期趨勢。讀懂其需求邏輯，才能看清行業(yè)的成長天花板。

第一重核心驅(qū)動(dòng)力，是AI算力擴(kuò)張帶來的剛性產(chǎn)能需求。

從已披露的2025年年報(bào)與2026年一季報(bào)來看，頭部光模塊廠商的營收與利潤均實(shí)現(xiàn)了大幅增長。

其中，中際旭創(chuàng)2026年一季度實(shí)現(xiàn)營收194.96億元，同比增長192.12%，歸母凈利潤57.35億元，同比增長262.28%。除中際旭創(chuàng)外，新易盛、天孚通信、光迅科技等國內(nèi)廠商，以及Lumentum等海外廠商，均保持了較高的產(chǎn)能利用率，訂單儲(chǔ)備充足。

業(yè)績的持續(xù)增長直接帶動(dòng)頭部光模塊廠商的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃持續(xù)落地。中際旭創(chuàng)泰國生產(chǎn)基地的光模塊月產(chǎn)能已達(dá)50萬只，2026年規(guī)劃目標(biāo)提升至100萬只；新易盛泰國工廠二期項(xiàng)目正在加速建設(shè)，天孚通信也在同步布局東南亞產(chǎn)能。

根據(jù)行業(yè)普遍測算，每新增100萬支800G光模塊的產(chǎn)能，對應(yīng)的設(shè)備投入約為5億元，1.6T產(chǎn)品的單萬支產(chǎn)能設(shè)備投入較800G產(chǎn)品再提升10%-20%。據(jù)此估算，2028年全球800G及以上速率光模塊對應(yīng)的設(shè)備新增需求有望超過400億元。

第二重核心驅(qū)動(dòng)力，是技術(shù)迭代帶來的存量設(shè)備更新需求。

從400G到800G，再到1.6T，光模塊的速率每上一個(gè)臺(tái)階，對設(shè)備的精度、帶寬、性能都會(huì)提出全新的要求。這種迭代并非一次性的集中投入，而是周期性、階梯式的持續(xù)升級，為設(shè)備行業(yè)提供了長期的增長動(dòng)力。

第三重核心驅(qū)動(dòng)力，是CPO等新一代技術(shù)帶來的體系性重構(gòu)需求。

CPO共封裝光學(xué)技術(shù)將光芯片與電芯片共同封裝在同一基板上，能夠有效降低功耗、提升帶寬密度，是行業(yè)公認(rèn)的光模塊重要技術(shù)演進(jìn)方向之一。

不同于傳統(tǒng)分立光模塊的生產(chǎn)工藝，CPO產(chǎn)品需要采用貼片耦合一體化工藝，對準(zhǔn)精度要求從±3微米提升至±0.3微米，同時(shí)新增了2.5D/3D封裝、TSV刻蝕等半導(dǎo)體工藝對應(yīng)的設(shè)備需求。根據(jù)行業(yè)規(guī)劃，CPO產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2028年進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，2030年全球市場規(guī)模有望達(dá)到54億美元，將為上游設(shè)備行業(yè)開啟新一輪的成長周期。

當(dāng)前，行業(yè)的高景氣度已經(jīng)逐步在設(shè)備廠商的經(jīng)營業(yè)績中得到體現(xiàn)。聯(lián)訊儀器2025年實(shí)現(xiàn)營收11.94億元，同比增長51.41%；奧特維的光模塊AOI設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量交付，凱格精機(jī)的整線自動(dòng)化設(shè)備也已切入客戶供應(yīng)鏈，行業(yè)整體的業(yè)績兌現(xiàn)節(jié)奏正在加快。

03

如何把握賽道的核心機(jī)會(huì)？

在科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程中，每一輪技術(shù)革命的紅利往往會(huì)率先傳導(dǎo)至上游的核心設(shè)備環(huán)節(jié)，也就是市場常說的“賣鏟人”邏輯。

對于光模塊設(shè)備行業(yè)而言，只要AI算力的擴(kuò)張需求持續(xù)存在，光模塊的技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張就不會(huì)停止，上游設(shè)備廠商就能夠持續(xù)受益，這也是賽道的核心投資邏輯。

很多投資者容易陷入一個(gè)誤區(qū)，就是只盯著下游光模塊廠商的訂單與業(yè)績博弈，卻忽略了上游設(shè)備環(huán)節(jié)的成長確定性。

無論下游哪家封裝廠商能夠搶占更多市場份額，都需要采購高精度的生產(chǎn)與測試設(shè)備，這也讓設(shè)備環(huán)節(jié)成為了光模塊賽道中受終端競爭格局影響較小、成長確定性相對較高的領(lǐng)域。

結(jié)合行業(yè)的技術(shù)壁壘、國產(chǎn)替代空間、業(yè)績彈性與景氣度兌現(xiàn)節(jié)奏，我們梳理出了行業(yè)內(nèi)三個(gè)值得重點(diǎn)關(guān)注的核心方向。

第一個(gè)方向，是占據(jù)核心價(jià)值高地、技術(shù)壁壘深厚的耦合設(shè)備環(huán)節(jié)。

耦合環(huán)節(jié)直接決定高速率光模塊的量產(chǎn)良率，是光模塊制造的核心工序，同時(shí)也是CPO技術(shù)落地的核心受益環(huán)節(jié)。當(dāng)前，國內(nèi)廠商在耦合設(shè)備領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了顯著突破，部分企業(yè)的產(chǎn)品已經(jīng)切入頭部客戶的供應(yīng)鏈。

第二個(gè)方向，是國產(chǎn)替代空間廣闊的測試設(shè)備環(huán)節(jié)。

高端光模塊測試儀器長期被海外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，當(dāng)前國產(chǎn)化率仍處于較低水平，有著極大的國產(chǎn)替代空間。

隨著國內(nèi)光模塊產(chǎn)業(yè)的持續(xù)壯大，測試設(shè)備的國產(chǎn)替代進(jìn)程正在持續(xù)加快。其中，聯(lián)訊儀器是國內(nèi)少數(shù)能夠提供1.6T光模塊全鏈路測試方案的廠商，在中國光電子器件測試設(shè)備市場的份額位居前列；普源精電等企業(yè)的高速采樣示波器產(chǎn)品也已切入頭部光模塊廠商的供應(yīng)鏈。

第三個(gè)方向，是需求快速釋放的AOI檢測與自動(dòng)化整線設(shè)備環(huán)節(jié)。

隨著光模塊速率提升，產(chǎn)品的精度要求已經(jīng)超出人工檢測的上限，AOI光學(xué)檢測已經(jīng)成為高速率光模塊量產(chǎn)的標(biāo)配，單條光模塊產(chǎn)線需要配置4臺(tái)左右的AOI設(shè)備，2026年對應(yīng)的市場規(guī)模約37.5億元。

除此之外，光模塊產(chǎn)線的自動(dòng)化升級需求也在持續(xù)提升，整線自動(dòng)化設(shè)備的市場空間正在逐步打開。

對于行業(yè)后續(xù)的跟蹤，短期來看需要重點(diǎn)跟蹤頭部光模塊廠商的產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)度、設(shè)備廠商的訂單落地情況；中期來看需要關(guān)注1.6T的量產(chǎn)節(jié)奏、CPO的落地進(jìn)展；長期來看需要關(guān)注國內(nèi)廠商的技術(shù)突破進(jìn)度、國產(chǎn)替代滲透率的提升等。

同時(shí)，也需要關(guān)注行業(yè)潛在的風(fēng)險(xiǎn)因素，包括全球AI算力投資不及預(yù)期、光模塊技術(shù)迭代進(jìn)度低于預(yù)期、國產(chǎn)替代推進(jìn)節(jié)奏低于預(yù)期、行業(yè)競爭加劇導(dǎo)致的毛利率下滑等。

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結(jié)語

回望光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，每一次技術(shù)革命都會(huì)催生一批具備長期競爭力的企業(yè)。從10G到100G，從400G到800G，每一次光模塊速率的升級都重塑了整個(gè)行業(yè)的競爭格局。

而光模塊設(shè)備不僅支撐著高速光模塊的規(guī)?；慨a(chǎn)與技術(shù)迭代，還能推動(dòng)數(shù)據(jù)中心、算力網(wǎng)絡(luò)、通信傳輸?shù)榷鄠€(gè)領(lǐng)域的發(fā)展，打開廣闊的市場空間。