2月6日晚間，晶合集成（688249）發(fā)布公告，宣布擬通過股權轉(zhuǎn)讓與增資相結(jié)合的方式，總計向合肥晶奕集成電路有限公司（以下簡稱“晶奕集成”）投入20億元人民幣，從而獲得晶奕集成100%的股權，實現(xiàn)對其的控制并將其納入公司合并報表范圍。

該交易事項已由公司董事會會議審議通過；鑒于未達到股東會審議的標準，無需提交公司股東會進行審議。此外，本次對外投資不涉及關聯(lián)交易，也不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。

據(jù)公告披露，晶奕集成是晶合集成四期項目的建設主體，本次投資完成后，晶奕集成將成為晶合集成的全資子公司。晶合集成四期項目總投資額達355億元，計劃建設12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，月產(chǎn)能約5.5萬片，重點聚焦40納米及28納米CIS、OLED以及邏輯等工藝領域，其產(chǎn)品可廣泛應用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車和人工智能等多個領域。

晶合集成在闡述此次交易的影響時表示：“本次交易將提升晶奕集成的資金實力，滿足其經(jīng)營發(fā)展過程中的營運資金需求。公司通過股權轉(zhuǎn)讓及增資取得晶奕集成100%股權后，標的公司將被納入合并報表范圍，這符合公司的戰(zhàn)略布局和未來經(jīng)營發(fā)展規(guī)劃。此次交易有助于公司優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，增強盈利能力，進一步提升綜合競爭力，對公司的長期可持續(xù)發(fā)展具有積極的戰(zhàn)略意義?！?/p>

作為國內(nèi)頭部半導體晶圓制造企業(yè)，晶合集成的下游代工產(chǎn)品涵蓋顯示驅(qū)動芯片、圖像傳感器、電源管理芯片以及微控制單元等各類半導體芯片，這些芯片被廣泛應用于智能手機、智能穿戴設備、個人電腦、工控顯示等消費電子及辦公場景的終端產(chǎn)品中。

此前的財報數(shù)據(jù)顯示，晶合集成2025年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入81.3億元，同比增長19.99%；同期歸屬于上市公司股東的凈利潤為5.5億元，同比增長97.24%。業(yè)績增長主要得益于公司銷量增加、收入規(guī)模持續(xù)擴大以及轉(zhuǎn)讓光罩相關技術等因素。

在2025年11月28日召開的第三季度業(yè)績說明會上，針對最新的產(chǎn)能利用率情況，晶合集成高層介紹，公司目前訂單充足，產(chǎn)能利用率保持在較高水平，2026年的擴產(chǎn)計劃將根據(jù)市場供需狀況進行動態(tài)調(diào)整。

公司方面當時還透露：“三期項目規(guī)劃月產(chǎn)能為5萬片，目前進展順利；同時，公司28nm邏輯芯片正持續(xù)流片。公司正在積極推進各工藝平臺的技術升級與開發(fā)工作，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)?！?/p>