2026年3月25日至27日，全球半導(dǎo)體行業(yè)的年度重要盛會SEMICON China 2026在上海隆重舉行。中國電子院總經(jīng)理夏連鯤、副總經(jīng)理周永剛、首席技術(shù)官楊光明、總會計師張松以及副總經(jīng)理譚軍一同出席了此次展會。

展會期間，中國電子院首席技術(shù)官楊光明受邀參加綠色廠務(wù)國際論壇，發(fā)表了題為《綠色智能工廠全過程解決方案 助力先進(jìn)電子制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》的主題演講，得到了現(xiàn)場嘉賓與合作伙伴的高度關(guān)注和一致認(rèn)可；在新技術(shù)發(fā)布環(huán)節(jié)，中國電子院展示了自主研發(fā)的全球尺寸最大、精度最高的微振動實驗臺，這一裝置的推出標(biāo)志著我國在精密裝備微振動環(huán)境控制領(lǐng)域取得了里程碑式的突破，將為我國電子制程、空天信息等高端制造業(yè)的自主發(fā)展提供關(guān)鍵技術(shù)支持。

在本次展會上，中國電子院集中展示了國際領(lǐng)先的潔凈精準(zhǔn)控制技術(shù)、微振動控制技術(shù)以及行業(yè)領(lǐng)先的PSIM數(shù)字設(shè)計技術(shù)等9大核心優(yōu)勢技術(shù)。同時，中國電子院還聯(lián)合國投集團(tuán)兄弟單位西安鑫垚陶瓷復(fù)合材料股份有限公司，展出了SiC邊緣環(huán)、遮光葉片等多款半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件，這些產(chǎn)品填補了國內(nèi)相關(guān)技術(shù)的空白，進(jìn)一步夯實了半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)化的戰(zhàn)略基礎(chǔ)。展會現(xiàn)場，長江存儲、長鑫存儲、北方華創(chuàng)、中芯國際、新微半導(dǎo)體、ICRD、金橋集團(tuán)等眾多合作伙伴紛紛蒞臨展位，雙方就技術(shù)發(fā)展趨勢和合作機(jī)遇展開深入交流，有效強化了產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同鏈接。

未來，中國電子院將聚焦AI算力、存儲需求、技術(shù)升級三大關(guān)鍵發(fā)展引擎，精準(zhǔn)對接當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“先進(jìn)制程突破 + 先進(jìn)封裝升級”的雙輪驅(qū)動發(fā)展格局，全力構(gòu)建“創(chuàng)新驅(qū)動-產(chǎn)業(yè)服務(wù)-生產(chǎn)制造”三位一體的高質(zhì)量發(fā)展體系，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主可控、邁向萬億級產(chǎn)業(yè)規(guī)模提供堅實的技術(shù)支撐。