今日上午，A股市場呈現(xiàn)分化態(tài)勢，上證指數(shù)微漲0.15%，深證成指上漲0.52%，創(chuàng)業(yè)板指小幅下跌0.2%，科創(chuàng)綜指則表現(xiàn)亮眼，漲幅達(dá)2.21%。

近期持續(xù)釋放“追光”相關(guān)信息的立訊精密，股價(jià)表現(xiàn)強(qiáng)勁。上午該股上漲8.88%，盤中股價(jià)創(chuàng)下歷史新高，最新市值達(dá)到5235.7億元。

此前，立訊精密在互動(dòng)平臺透露，公司正持續(xù)深耕CPO、NPO等數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)技術(shù)。隨后，在最新披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中，公司提到在OFC展會上，其是唯一展示XPO交換機(jī)級互連與散熱集成方案Demo的廠家。公司從NPO領(lǐng)域著手布局，目前進(jìn)展良好，已有明確的落地機(jī)會；在800G和1.6T光模塊方面，與國內(nèi)外客戶的合作推進(jìn)順利，未來這將成為公司成長的核心動(dòng)力之一。

上午市場重回成長風(fēng)格，科技股表現(xiàn)活躍，主要受以下幾方面因素催化：

首先，海內(nèi)外科技產(chǎn)業(yè)共振是大背景。美股費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的“晴雨表”，迎來18連陽，創(chuàng)下歷史最長連漲紀(jì)錄，顯示全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度較高。

4月24日，據(jù)DeepSeek消息，全新系列模型DeepSeek-V4的預(yù)覽版本上線并同步開源。

中信證券研報(bào)指出，DeepSeek-V4預(yù)覽版發(fā)布后，其參數(shù)量較上一代提升一倍，性能可與全球閉源模型比肩，達(dá)到開源模型的頂尖水平，算力成本進(jìn)一步優(yōu)化，高性價(jià)比的百萬上下文模型普惠時(shí)代已然來臨。

其次，科技股中的主題投資機(jī)會不斷涌現(xiàn)，漲價(jià)和AI新熱點(diǎn)是兩大主要驅(qū)動(dòng)邏輯。

在漲價(jià)邏輯方面，CPU、電子化學(xué)品板塊當(dāng)前最受市場關(guān)注。

具體來看，海光信息、瀾起科技等CPU概念股上午上漲。美股CPU龍頭英特爾上周五漲幅超23%。

隨著全球CPU市場漲價(jià)消息不斷傳出，當(dāng)前CPU被市場看作下一個(gè)類似存儲芯片板塊的投資機(jī)會。

曾經(jīng)“增長平緩”的CPU市場供需格局發(fā)生了變化。綜合各大機(jī)構(gòu)觀點(diǎn)，需求側(cè)上，AI調(diào)用量大幅增長，CPU從“配角”升級為“核心算力”。在智能體（Agent）場景中，CPU需要頻繁協(xié)調(diào)計(jì)算節(jié)點(diǎn)、內(nèi)存和存儲之間的數(shù)據(jù)搬運(yùn)，其算力價(jià)值正被重新評估。IDC預(yù)計(jì)，活躍Agent的數(shù)量將從2025年的約2860萬，快速增長至2030年的22.16億。單個(gè)Agent承擔(dān)的任務(wù)復(fù)雜度、決策鏈路長度以及對實(shí)時(shí)性的要求都呈指數(shù)級增長，這將直接轉(zhuǎn)化為對算力的海量需求，推動(dòng)域外CPU（GPU服務(wù)器以外的集群中的其他CPU）需求爆發(fā)。

供給側(cè)方面，先進(jìn)制程資源傾斜與封裝瓶頸共同促使產(chǎn)業(yè)處于緊平衡狀態(tài)。由于高端GPU與定制ASIC在單晶圓產(chǎn)出價(jià)值上比傳統(tǒng)CPU更具溢價(jià)，代工廠在產(chǎn)能分配優(yōu)先級上存在明顯的盈利傾向。這種資源向高毛利產(chǎn)品的傾斜，直接減少了消費(fèi)級與企業(yè)級處理器的晶圓配額。

華創(chuàng)證券表示，在Agent架構(gòu)驅(qū)動(dòng)下，CPU將從配套資源升級為核心算力要素之一，國產(chǎn)CPU龍頭有望憑借生態(tài)與定制化能力切入增量市場，且在2026年維持高景氣運(yùn)行周期。

電子化學(xué)品板塊上午大漲，金宏氣體、廣鋼氣體等個(gè)股漲幅顯著。

根據(jù)隆眾資訊及百川盈孚數(shù)據(jù)，截至4月24日，我國進(jìn)口管束高純氦氣市場均價(jià)漲至474元/立方米，較2月28日的82元/立方米上漲478%；我國40L瓶裝高純氦氣均價(jià)漲至2677元/瓶，其中山東地區(qū)氦氣價(jià)格為2750元/瓶，較2月28日的555元/瓶上漲395.50%。

AI新熱點(diǎn)方面，金剛石散熱、玻璃基板、載體銅箔三大概念近期表現(xiàn)活躍。值得一提的是載體銅箔概念，龍頭股方邦股份上午實(shí)現(xiàn)“20CM”漲停。

資料顯示，載體銅箔（又稱可剝離超薄銅箔）是一種由載體層、剝離層和超薄銅層構(gòu)成的高端復(fù)合電子材料。

1.6T光模塊的產(chǎn)業(yè)化加速，引發(fā)了市場對上游核心材料載體銅箔的價(jià)值重估。機(jī)構(gòu)表示，在800G光模塊時(shí)代，PCB主要采用HDI工藝；而進(jìn)入1.6T時(shí)代，PCB基板轉(zhuǎn)向采用mSAP工藝，該工藝無法使用傳統(tǒng)銅箔，必須依賴厚度僅為2 - 3μm的帶載體可剝離超薄銅箔。這一技術(shù)迭代使得載體銅箔在1.6T光模塊中成為不可或缺的核心材料。若1.6T光模塊滲透率快速提升，有望帶動(dòng)載體銅箔需求呈倍數(shù)級增長。