雙溪科技工業(yè)園（首開區(qū)）民用航空低碳技術(shù)中試基地

預(yù)計(jì)今年12月底整體竣工

天府云倉冷鏈項(xiàng)目

預(yù)計(jì)7月正式投運(yùn)

高投電子·西部集成電路材部裝創(chuàng)新綜合產(chǎn)業(yè)園

預(yù)計(jì)2028年底全面投運(yùn)

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近日

成都多個(gè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目披露最新建設(shè)進(jìn)展

一起來了解具體情況

? 雙溪科技工業(yè)園（首開區(qū)）民用航空低碳技術(shù)中試基地項(xiàng)目

近日，該項(xiàng)目一期的倉庫屋面已經(jīng)順利完工，綜合研發(fā)中心和變配電室的主體結(jié)構(gòu)、二次結(jié)構(gòu)施工也全部完成。

雙溪科技工業(yè)園（首開區(qū)）民用航空低碳技術(shù)中試基地項(xiàng)目（效果圖）

作為國際空港經(jīng)濟(jì)區(qū)（東部新區(qū)片區(qū)）的重點(diǎn)項(xiàng)目，該項(xiàng)目占地36畝，總建筑面積約1.2萬平方米，總投資達(dá)3.6億元。項(xiàng)目將依托SAF（可持續(xù)航空燃油）中試基地，借助酯和脂肪酸類加氫（HEFA）、醇噴合成（ATJ）以及電轉(zhuǎn)液（PTL）中試裝置，開展以生物質(zhì)、CO?以及綠氫等為原料制備航空燃料的工藝包開發(fā)工作。

據(jù)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人透露，目前二期中試廠房建設(shè)已經(jīng)完成招標(biāo)流程，將于6月底啟動(dòng)施工，整個(gè)項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2026年12月底竣工。

? 天府云倉冷鏈項(xiàng)目

天府云倉冷鏈項(xiàng)目同樣落地國際空港經(jīng)濟(jì)區(qū)（東部新區(qū)片區(qū)），該項(xiàng)目依托天府國際機(jī)場密集的航空航線網(wǎng)絡(luò)，配置了冷藏、冷凍、變溫等多類型溫區(qū)的冷鏈儲(chǔ)存空間，可以為頭部零售賣場、餐飲連鎖等有冷鏈倉儲(chǔ)需求的市場主體提供標(biāo)準(zhǔn)化的倉儲(chǔ)解決方案。

據(jù)項(xiàng)目方介紹，目前天府云倉冷鏈項(xiàng)目已經(jīng)基本建成，正在推進(jìn)最后一批冷鏈設(shè)備的安裝工作。項(xiàng)目將在6月完成竣工驗(yàn)收，預(yù)計(jì)7月正式投入運(yùn)行。

作為成都東部新區(qū)完善臨空物流產(chǎn)業(yè)體系的重要配套載體，該項(xiàng)目投用后，將有效提升天府國際機(jī)場的配套服務(wù)能力，能夠?yàn)檫M(jìn)出口生鮮產(chǎn)品、高端食材、醫(yī)藥產(chǎn)品等提供倉儲(chǔ)、初加工及中轉(zhuǎn)等一站式服務(wù)。

? 高投電子·西部集成電路材部裝創(chuàng)新綜合產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目

近日，位于成都高新西區(qū)貨運(yùn)大道北側(cè)的該項(xiàng)目，主體施工已經(jīng)全面展開，核心樓棟即將完成封頂，園區(qū)整體雛形已經(jīng)顯現(xiàn)。這個(gè)聚焦集成電路材料、零部件、設(shè)備和工業(yè)軟件等產(chǎn)業(yè)鏈支撐環(huán)節(jié)的專業(yè)化科技園區(qū)，正在加速建設(shè)。

項(xiàng)目效果圖 圖據(jù)成都高新區(qū)

據(jù)介紹，項(xiàng)目采用“南北地塊分期推進(jìn)”的開發(fā)建設(shè)模式：南地塊作為先行啟動(dòng)區(qū)，重點(diǎn)布局新材料、動(dòng)能組件、耗材組件生產(chǎn)研制中心，同步配套動(dòng)力廠房、物資中心及共享測試驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)平臺(tái)；北地塊則聚焦封裝設(shè)備、晶圓設(shè)備的生產(chǎn)研發(fā)，配套科技成果轉(zhuǎn)化平臺(tái)、全流程企業(yè)服務(wù)平臺(tái)及全時(shí)段商務(wù)場地，和南地塊形成“功能互補(bǔ)、協(xié)同聯(lián)動(dòng)”的產(chǎn)業(yè)空間格局。

目前，南地塊整體施工進(jìn)度已經(jīng)完成近30%，其中新材料、動(dòng)能組件研制中心以及共享測試驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)平臺(tái)三大單體預(yù)計(jì)在下個(gè)月封頂，之后將全面轉(zhuǎn)入二次結(jié)構(gòu)施工與機(jī)電安裝階段。與此同時(shí)，北地塊的建設(shè)籌備工作也在同步提速，封裝測試、晶圓設(shè)備兩大生產(chǎn)研制中心的前期準(zhǔn)備已經(jīng)全部就緒，預(yù)計(jì)6月正式動(dòng)工。

未來，園區(qū)將串聯(lián)新材料、動(dòng)能組件、耗材組件、封裝測試、晶圓設(shè)備五大生產(chǎn)研制中心，打造“材料+部件+裝備”的全閉環(huán)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，精準(zhǔn)承接晶圓制造鏈主企業(yè)及上下游企業(yè)的本地化配套需求，為成都區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)鏈支撐環(huán)節(jié)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈提供一站式承載平臺(tái)。

按照規(guī)劃，項(xiàng)目將于2028年底全面投運(yùn)。投運(yùn)后將依托鏈主企業(yè)的牽引作用，聚焦材料、零部件、設(shè)備和工業(yè)軟件等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈支撐環(huán)節(jié)，重點(diǎn)引進(jìn)具備國產(chǎn)替代和自主創(chuàng)新能力、滿足鏈主項(xiàng)目配套和國產(chǎn)化率需求的細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)企業(yè)，實(shí)現(xiàn)重大項(xiàng)目備份、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈備份。

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