牌桌風(fēng)云再起，國產(chǎn)汽車存儲“臨門一腳”。

今日，2026北京車展正式開幕。

38萬平方米的展館內(nèi)，181臺首發(fā)車爭奇斗艷，這場全球規(guī)模最大的汽車盛宴，表面上是車企的狂歡，實則暗流涌動。

“內(nèi)存價格按季度在漲，上個季度漲了40%至50%，今年（2026）一季度還要繼續(xù)漲。”2026年初，雷軍的這番話，道出了整個汽車行業(yè)的焦慮。蔚來李斌估算，今年內(nèi)存漲價可能給高端智能電動汽車帶來3000至5000元的成本增加，加上其他原材料上漲，將共計影響近萬元。

但焦慮背后，希望正在孕育。今天，在北京車展的B1館，佰維存儲用實際行動給出了答案：車規(guī)級UFS首發(fā)，全國產(chǎn)自研eMMC同步亮相。

汽車存儲，牌桌重構(gòu)

2025年我國汽車產(chǎn)銷量已雙雙突破3400萬輛，其中新能源汽車占比跨越50%的臨界點，產(chǎn)銷均超1600萬輛。當(dāng)汽車已超越房地產(chǎn)，成為中國第一大支柱產(chǎn)業(yè)時，其供應(yīng)鏈的任何一次微小顫動，都會引發(fā)巨大的震蕩。而眼下，震中正指向過去極不起眼的一個細分領(lǐng)域：車規(guī)級存儲芯片。

將時鐘撥回幾年前，存儲行業(yè)有著極其穩(wěn)定的3至4年周期律，潮汐的起落全憑智能手機、PC和服務(wù)器等消費電子的需求驅(qū)動。在這個龐大的盤子里，車規(guī)級存儲的占比不足5%。因為盤子小，它從未成為國際存儲原廠爭奪的主戰(zhàn)場。

打破這種寧靜的，并非汽車行業(yè)本身，而是從大洋彼岸刮來的一場名為AI的颶風(fēng)。眾所周知，訓(xùn)練GPT-4級別的模型需要數(shù)萬張配備高帶寬內(nèi)存（HBM）的頂級GPU。這些HBM的毛利率高達傳統(tǒng)DRAM的3至5倍。面對如此誘惑，三星、SK海力士和美光三大存儲巨頭，毫不猶豫地將80%以上的先進產(chǎn)能向AI產(chǎn)品傾斜。晶圓廠的產(chǎn)能是恒定的，搶的是同一片晶圓，出價卻遠不如HBM（車規(guī)芯片毛利率僅約30%），車企需要的LPDDR、eMMC和UFS自然被擠到了產(chǎn)能腹地。

從2025年下半年至今，車規(guī)級存儲價格處于單邊暴漲通道：DDR4累計漲幅超150%，DDR5飆漲300%，部分型號甚至暴漲5到10倍。同時，汽車對于存儲的需求還在不斷增長。電子電氣架構(gòu)從過去的分布式ECU演進到域控制器，再到現(xiàn)在往中央計算平臺發(fā)展；艙駕融合、算力共享已成趨勢。存儲在汽車芯片零部件中的占比，也從原來的毫不起眼，變成僅次于算力SoC的重要存在。

需求在爆發(fā)，供應(yīng)卻在萎縮。理想汽車供應(yīng)鏈副總裁孟慶鵬預(yù)警，2026年車企存儲芯片的供應(yīng)滿足率或不足50%。嵐圖汽車董事長盧放甚至建議消費者：“想買車的話，個人建議需要趁早?！?/p>

巨大的危機，倒逼著整個汽車行業(yè)重新定義存儲芯片的價值。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫采訪佰維存儲車規(guī)產(chǎn)品總監(jiān)鐘森，他表示：“全球存儲巨頭產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM導(dǎo)致車規(guī)級存儲結(jié)構(gòu)性缺貨，這反而為國產(chǎn)化創(chuàng)造了歷史性機遇。佰維憑借自研主控、固件和封測一體化能力，結(jié)合本地化交付與穩(wěn)定產(chǎn)能，正在快速切入車企供應(yīng)鏈。當(dāng)前市場更看重‘穩(wěn)定供應(yīng)+高可靠性+定制化’的綜合價值，車企愿意為安全可控的國產(chǎn)方案支付合理溢價，這正是國產(chǎn)存儲企業(yè)證明實力的關(guān)鍵窗口期。”

面對產(chǎn)能抽離，中國車企必須向內(nèi)尋找答案。構(gòu)建自主可控、安全穩(wěn)定的本土供應(yīng)鏈體系，已經(jīng)從一句口號，變成了決定車企2026年交付節(jié)奏、乃至生死存亡的關(guān)鍵勝負手。

在國產(chǎn)車規(guī)存儲沖向牌桌的路上，誰跑在最前？

兩款產(chǎn)品，一個答案

步入L2至L3級部分自動駕駛時代，汽車對數(shù)據(jù)處理速度和容量的需求顯著增加。UFS（通用閃存存儲）憑借顯著提升的數(shù)據(jù)讀寫速度和更低的延遲，成為中高端汽車的理想選擇。目前，越來越多的高階自動駕駛汽車已將UFS 3.1存儲作為主流選擇。

我們關(guān)注到，本屆車展上，佰維存儲首發(fā)全新UFS 3.1車規(guī)級產(chǎn)品——TAU208系列。

先來看具體參數(shù)，TAU208基于UFS 3.1標(biāo)準(zhǔn)，采用MPHY 4.1物理層與UniPro 1.8協(xié)議，通過雙通道架構(gòu)設(shè)計將理論帶寬推高至23.2Gbps。實測數(shù)據(jù)顯示，順序讀取速度、寫入分別高達2150MB/s、1650MB/s，隨機讀寫性能突破300K IOPS，讀寫性能較傳統(tǒng)eMMC提升6倍以上。

對比業(yè)內(nèi)產(chǎn)品，差距一目了然。在同為UFS 3.1標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品陣營中，TAU208的順序?qū)懭胄阅軐崿F(xiàn)了對國際一線廠商同類產(chǎn)品的超越。這個數(shù)字對車企意味著什么？在車載場景中，高分辨率視頻錄制（行車記錄儀、環(huán)視系統(tǒng)）、地圖數(shù)據(jù)更新、OTA升級都依賴持續(xù)的寫入能力。1650MB/s的寫入速度，意味著系統(tǒng)能夠在更短的時間內(nèi)完成大量數(shù)據(jù)的寫入，提高數(shù)據(jù)處理效率。

隨機讀寫性能同樣值得關(guān)注，佰維TAU208達到300K IOPS，這個指標(biāo)在車規(guī)級存儲產(chǎn)品的公開參數(shù)表中并不常見，恰恰是智能座艙流暢度的核心保障。座艙中同時運行導(dǎo)航、語音助手、娛樂等多個應(yīng)用，產(chǎn)生大量小文件讀寫操作，高隨機性能意味著更快的應(yīng)用啟動速度和更流暢的多任務(wù)處理，直接影響到用戶的使用體驗。綜合來看，佰維TAU208在順序?qū)懭牒碗S機讀寫兩個關(guān)鍵指標(biāo)上，在同代產(chǎn)品中達到了領(lǐng)先水平。

性能只是門檻，可靠性才是車規(guī)的“生死線”。對于可靠性，佰維存儲車規(guī)產(chǎn)品總監(jiān)鐘森表示，TAU208經(jīng)歷了超過1000小時的可靠性驗證，涵蓋高低溫循環(huán)、冷熱沖擊、高壓蒸煮、鹽霧腐蝕、機械沖擊及EMC電磁兼容等多項國際標(biāo)準(zhǔn)測試。內(nèi)置LDPC-based ECC+NAND級冗余雙重數(shù)據(jù)保護，MTBF超過3000萬小時，使用壽命5年以上，符合AEC-Q100 Grade 2標(biāo)準(zhǔn)。

一個值得注意的細節(jié)是TAU208引入了Deep Sleep深度休眠機制：車輛熄火或待機狀態(tài)下，功耗降低95%。在電動汽車“電量焦慮”蔓延的當(dāng)下，這不僅是技術(shù)亮點，更是對整車續(xù)航的實際貢獻。

一輛汽車的生命周期長達5年以上，存儲芯片需要在各種惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作，能通過如此嚴苛的驗證，說明佰維在質(zhì)量控制和供應(yīng)鏈管理上已具備相當(dāng)實力。

拆解開來，佰維在車規(guī)存儲領(lǐng)域構(gòu)建了一個“鐵三角”：

第一，三位一體的技術(shù)優(yōu)化。佰維在介質(zhì)研究、主控設(shè)計、固件開發(fā)這三個核心環(huán)節(jié)上，都積累了深厚的技術(shù)實力。通過三者的協(xié)同優(yōu)化，佰維能夠精選滿足車規(guī)級寬溫使用要求的NAND顆粒，配合自研主控芯片和定制化的車規(guī)級固件。在算法層面，通過4K LDPC糾錯、SRAM ECC保護以及動態(tài)磨損均衡等技術(shù)的綜合應(yīng)用，顯著提升了產(chǎn)品在寬溫環(huán)境下的數(shù)據(jù)可靠性和使用壽命。

第二，自主封測能力。封測環(huán)節(jié)往往是國內(nèi)存儲廠商的短板，但佰維擁有自己的解決方案。憑借惠州和東莞兩大國內(nèi)封測基地，佰維具備自主封測能力，可以實現(xiàn)超薄Die、16層疊Die以及先進封裝等工藝。這些工藝不僅提升了產(chǎn)品的抗振性能、散熱能力和一致性，還能更好地適配車載應(yīng)用對小尺寸、高集成度的需求。

第三，全鏈路車規(guī)測試體系。佰維自建了完整的車規(guī)ATE測試平臺，配備了高低溫老化測試、振動/沖擊測試、掉電模擬測試、長期可靠性測試等全套測試能力。通過100%全檢的方式，佰維既保證了產(chǎn)品品質(zhì)，又實現(xiàn)了良率和成本的雙重優(yōu)化。

基于扎實的技術(shù)積累，佰維存儲推出的全國產(chǎn)化eMMC產(chǎn)品，上市僅兩年就已實現(xiàn)百萬級量產(chǎn)上車，還通過了國家市場監(jiān)督管理總局認研中心組織的汽車芯片認證審查技術(shù)體系驗證，成為存儲領(lǐng)域唯二進入該白名單的廠商。

這款全國產(chǎn)自研車規(guī)eMMC芯片采用佰維自主研發(fā)的SP1800主控芯片，支持車規(guī)級性能的eMMC 5.1標(biāo)準(zhǔn)，能夠?qū)崿F(xiàn)HS400高速模式，提供400MB/s的傳輸速率。產(chǎn)品支持boot partition、RPMB等關(guān)鍵技術(shù)特性，內(nèi)置4K LDPC算法和SRAM ECC糾錯，為車規(guī)應(yīng)用和高低溫環(huán)境下的數(shù)據(jù)可靠性提供堅實保障。

談到自主研發(fā)的SP1800主控芯片的難點，鐘森坦言：“主控自主開發(fā)的過程中，每一步都是硬骨頭，從0到1是最為艱難的，解決IP設(shè)計、固件研發(fā)、流片、測試等一系列技術(shù)和供應(yīng)鏈難題。”

憑借自研主控芯片，配合國產(chǎn)原廠NAND、惠州基地自主封測、固件全棧國產(chǎn)，佰維存儲能夠提供安全可靠的汽車存儲全國產(chǎn)方案。

牌桌上的新玩家

2026車展上，我們看到了越來越多的國產(chǎn)芯片公司已經(jīng)“上車”。

在汽車存儲領(lǐng)域，佰維存儲推出覆蓋嵌入式、SSD、內(nèi)存模組、存儲卡等全形態(tài)的工車規(guī)存儲產(chǎn)品，產(chǎn)品成功進入20余家國內(nèi)主流主機廠及核心Tier1供應(yīng)商的供應(yīng)鏈；在智能駕駛芯片領(lǐng)域，黑芝麻智能的華山A1000系列芯片已經(jīng)成功搭載于吉利、東風(fēng)、比亞迪、一汽等多款車型；在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體IGBT裝車量已位居國內(nèi)第一。

“上車”只是第一步，能不能在牌桌上坐穩(wěn)，才是真正的考驗。比如，理想L9智能座艙與ADAS系統(tǒng)搭載了美光多款車規(guī)級存儲芯片，涵蓋LPDDR4、LPDDR5、NOR Flash、eMMC和UFS。這清晰地表明，在車規(guī)級芯片市場，國際巨頭依然占據(jù)著主導(dǎo)地位。

面對這樣的背景，國產(chǎn)廠商應(yīng)該如何找準(zhǔn)自己的定位？

佰維存儲的選擇是，聚焦國產(chǎn)化、安全可控、深度定制三大差異化優(yōu)勢，構(gòu)建研發(fā)封測一體化、全國產(chǎn)化、場景化定制的組合壁壘。

首先，在核心技術(shù)上實現(xiàn)自主閉環(huán)。佰維自研SP1800車規(guī)級eMMC和UFS主控，并配套開發(fā)了支持4K LDPC糾錯、寬溫運行、掉電保護等關(guān)鍵功能的固件，核心技術(shù)的閉環(huán)使得佰維能夠更快速響應(yīng)客戶需求，優(yōu)化產(chǎn)品性能，并在安全性和可靠性方面實現(xiàn)更高標(biāo)準(zhǔn)的保障。

其次，構(gòu)建真正意義上的國產(chǎn)供應(yīng)鏈。從主控、NAND顆粒到固件和最終產(chǎn)品，全部實現(xiàn)國內(nèi)可控。這不僅滿足了車企“供應(yīng)鏈備份”的剛需，更是在地緣政治不確定性加劇的背景下的必然選擇。

更重要的是，深入車輛應(yīng)用場景做定制。針對智駕域控制器7×24小時持續(xù)寫入的需求，優(yōu)化磨損均衡算法；為T-BOX和行車記錄儀設(shè)計超低功耗模式；為EDR（事件數(shù)據(jù)記錄器）強化極端溫度下的數(shù)據(jù)可靠性。這種“一場景一方案”的打法，能夠快速適配車企SoC與域控平臺，交付周期比海外巨頭縮短30%以上。

下一步怎么走？

當(dāng)前，我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈已能基本滿足汽車產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)需求，芯片國產(chǎn)化率從不足5%提升至約20%。

去年，多部門協(xié)同推進“質(zhì)量強鏈”項目，發(fā)布“汽車芯片認證審查技術(shù)體系2.0”，同步上線專家?guī)旌蛿?shù)字化平臺，將認證周期從6個月縮短至3個月。截至目前，已有25款國產(chǎn)芯片通過認證，國產(chǎn)車規(guī)級芯片正在從能用邁向可靠、可用。

但車規(guī)級存儲芯片的國產(chǎn)化率仍處于較低水平。這既是挑戰(zhàn)，也是機遇。當(dāng)前階段恰恰是推進業(yè)務(wù)的關(guān)鍵窗口期。

據(jù)鐘森透露，佰維存儲正在儲備下一代能力，持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣，加速UFS、BGA SSD等新一代高帶寬、大容量車規(guī)級存儲產(chǎn)品的導(dǎo)入與上車驗證。其自研UFS主控已于2026年2月投片，計劃今年下半年導(dǎo)入終端客戶，進一步增強在AI智駕等高端存儲市場的競爭力；位于東莞松山湖的晶圓級先進封測制造項目整體進展順利，目前正按照客戶需求推進打樣和驗證工作，預(yù)計2026年年底起正式貢獻收入，聚焦FOMS與CMC兩大產(chǎn)品線，已實現(xiàn)超薄LPDDR、2+8存算合封等關(guān)鍵技術(shù)量產(chǎn)，將為客戶交付“存儲+晶圓級先進封測”一站式綜合解決方案。依托全棧技術(shù)能力，佰維存儲也在積極拓展海外市場與客戶生態(tài)，力爭成為全球車規(guī)存儲市場的主要參與者。

當(dāng)雷軍說內(nèi)存在漲價，當(dāng)李斌說搶不過資源，一個問題值得思考：中國車企的存儲命脈，何時才能真正握在自己手里？

過去，這個問題的答案是“技術(shù)不夠”；現(xiàn)在，答案正在被改寫。佰維存儲的全國產(chǎn)車規(guī)eMMC、首發(fā)的車規(guī)UFS，正在用技術(shù)參數(shù)和量產(chǎn)故事，證明國產(chǎn)存儲的可能性。汽車芯片國產(chǎn)化率不斷提升中，佰維存儲是其中的縮影。

國產(chǎn)存儲的上牌桌，才剛剛開始。

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