本文來(lái)自微信公眾號(hào)：不客觀實(shí)驗(yàn)室，作者：陸，原文標(biāo)題為《華為發(fā)布「韜（τ）定律」，麒麟芯片性能將大幅提升》

據(jù)人民日?qǐng)?bào)報(bào)道，在2026年舉辦的國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁何庭波發(fā)表了名為《半導(dǎo)體新路徑探索與實(shí)踐》的主旨演講，正式對(duì)外公布了全新的「韜（τ）定律」。

這是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在全球范圍內(nèi)首次提出的、用于指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全新發(fā)展準(zhǔn)則。基于這一定律的方向指引，華為在過(guò)去六年時(shí)間里已經(jīng)成功完成了381款芯片的設(shè)計(jì)與量產(chǎn)工作。今年秋季，華為將會(huì)推出全新一代麒麟手機(jī)芯片，這款芯片將完整搭載邏輯折疊技術(shù)，讓芯片性能實(shí)現(xiàn)大幅躍升。

從演講公開(kāi)的PPT內(nèi)容可以看到，這款暫定名為麒麟2026的全新芯片，和傳統(tǒng)的2D平面設(shè)計(jì)芯片相比，晶體管密度提升了53.5%，達(dá)到了238 MTr/mm2，性能核心能效提升41%，峰值頻率提升12.7%。

按照韜（τ）定律規(guī)劃的發(fā)展路線，2026年推出的這款芯片性能核心頻率將達(dá)到3.1GHz，作為對(duì)比，此前推出的麒麟9030 Pro頻率為2.75GHz。

「韜定律」的核心內(nèi)涵是什么

希臘字母τ在電路領(lǐng)域中通常代表「時(shí)間常數(shù)」，也就是信號(hào)在電路中完成傳播、充放電所需要的時(shí)間。何庭波將這條全新定律命名為「韜（τ）定律」，本身就是對(duì)定律核心思想的概括：與其一味追求縮小晶體管尺寸，不如從優(yōu)化信號(hào)傳播速度、提升電路集成密度入手突破當(dāng)前瓶頸。

具體的發(fā)展路徑可以分為兩層：

• 用時(shí)間縮微替代傳統(tǒng)幾何縮微：不再一味死磕“將線寬從5nm縮小到3nm再到2nm”的傳統(tǒng)路線，而是從器件、電路、芯片再到系統(tǒng)進(jìn)行多層級(jí)協(xié)同優(yōu)化，降低芯片整體的「時(shí)間常數(shù)」；

  
  

  
  

• 邏輯折疊技術(shù)（Logic Folding）：將原本平面鋪開(kāi)的邏輯電路從單層拓展為雙層堆疊，相當(dāng)于在芯片原有面積上“加蓋一層樓”，以此實(shí)現(xiàn)晶體管密度的提升，本次的麒麟2026芯片就是這套技術(shù)思路落地量產(chǎn)的首款產(chǎn)品。

  
  

  
  

和摩爾定律相比，兩者的核心區(qū)別在哪里？

摩爾定律的核心就是幾何縮微，由戈登·摩爾在1965年提出，核心內(nèi)容是集成電路上可容納的晶體管數(shù)量，大約每18到24個(gè)月就會(huì)翻一倍，其實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)就是把晶體管做得越來(lái)越小，讓相同面積的芯片可以容納更多元器件。

這種發(fā)展方向在過(guò)去半個(gè)世紀(jì)推動(dòng)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，但近年來(lái)受物理極限限制，晶體管漏電、散熱等問(wèn)題逐漸凸顯，同時(shí)EUV光刻機(jī)的研發(fā)生產(chǎn)成本大幅飆升，全球業(yè)界普遍認(rèn)為摩爾定律的發(fā)展已經(jīng)“放緩”甚至“已經(jīng)失效”——英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛就多次公開(kāi)表示摩爾定律已經(jīng)死亡，臺(tái)積電、英特爾也在通過(guò)3D堆疊這類技術(shù)延續(xù)芯片性能提升。

可以說(shuō)，「韜定律」就是華為在進(jìn)入后摩爾時(shí)代之后，走出的一條自主化芯片發(fā)展路線。

目前華為受到海外出口管制的限制，無(wú)法獲得EUV光刻設(shè)備，也很難量產(chǎn)5nm以下的先進(jìn)制程芯片。華為將戰(zhàn)略目標(biāo)從“追趕2nm制程工藝”調(diào)整為“通過(guò)技術(shù)優(yōu)化達(dá)到2nm制程的等效性能”，這既是技術(shù)路線的自主選擇，也是在當(dāng)前現(xiàn)實(shí)環(huán)境下走出的一條創(chuàng)新突圍路線。

對(duì)普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，這個(gè)定律意味著什么？

「韜定律」在短期最直接的影響就是今年秋季推出的麒麟2026新款芯片，何庭波已經(jīng)明確這款芯片是邏輯折疊技術(shù)首次量產(chǎn)落地的產(chǎn)品，意味著今年華為的旗艦機(jī)型（大概率會(huì)在Mate 90系列以及Mate X8上搭載），芯片性能會(huì)迎來(lái)比往年幅度更大的提升。

其實(shí)從麒麟9020到麒麟9030 Pro，華為最近幾代旗艦芯片的性能提升速度已經(jīng)非?？欤衲甑奶嵘却蟾怕蕰?huì)更加明顯。如果這條發(fā)展路線按計(jì)劃推進(jìn)，到2031年華為高端芯片就能實(shí)現(xiàn)“1.4nm等效”的晶體管密度水平，這一水平已經(jīng)接近那時(shí)臺(tái)積電和三星的最先進(jìn)制程。

目前高通驍龍、蘋果A系列、聯(lián)發(fā)科天璣的旗艦芯片都已經(jīng)采用3nm工藝，今年下半年業(yè)界還會(huì)推出更先進(jìn)的2nm工藝產(chǎn)品，華為這條非傳統(tǒng)路線能不能在能效比上真正和一線廠商的產(chǎn)品抗衡，是未來(lái)幾年最值得關(guān)注的焦點(diǎn)。

華為這次公布全新定律，在產(chǎn)業(yè)層面的信號(hào)意義其實(shí)要比技術(shù)細(xì)節(jié)更重要——這是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一次嘗試定義產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)則，而不是一味跟隨追趕原有規(guī)則。

能被稱為定律，需要經(jīng)過(guò)產(chǎn)品的反復(fù)驗(yàn)證，今年秋季推出的這款全新麒麟芯片的實(shí)際表現(xiàn)，就是檢驗(yàn)「韜定律」是否成立的第一塊試金石。