AI需求的持續(xù)外溢，正帶動(dòng)多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈板塊迎來(lái)價(jià)值重估！

今日早盤，玻纖制造行業(yè)板塊上演集體大漲行情，除長(zhǎng)海股份漲幅超13%外，其余個(gè)股全部漲停，如此強(qiáng)勢(shì)的表現(xiàn)實(shí)屬罕見。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，產(chǎn)品提價(jià)疊加需求爆發(fā)，是推動(dòng)板塊股價(jià)飆升的核心原因。

這輪行情背后究竟有何驅(qū)動(dòng)因素？據(jù)了解，2月4日，光遠(yuǎn)新材、國(guó)際復(fù)材等玻纖龍頭企業(yè)再次上調(diào)電子布價(jià)格，新一輪提價(jià)不僅幅度較大，且調(diào)價(jià)周期有所縮短，這一現(xiàn)象反映出電子布的緊缺態(tài)勢(shì)已從高端產(chǎn)品向普通產(chǎn)品蔓延。此外，AI芯片需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)導(dǎo)致CTE布產(chǎn)能緊張，英偉達(dá)、AMD等國(guó)際芯片廠商對(duì)高端玻纖布的大量采購(gòu)，進(jìn)一步擠占了消費(fèi)電子領(lǐng)域客戶的產(chǎn)能。

玻纖板塊集體走強(qiáng)

玻纖制造板塊的上市公司數(shù)量雖不多，但整體漲停或漲幅超10%的情況仍較為少見。今日早盤，國(guó)際復(fù)材在開盤僅6分鐘后便封死20%的漲停板，長(zhǎng)海股份漲幅超13%，宏和科技、再升科技、中材科技、中國(guó)巨石、九鼎新材、山東玻纖等個(gè)股也紛紛漲停。

玻纖板塊的價(jià)值重估，與產(chǎn)品提價(jià)和AI需求密不可分。海外BT材料廠商（CTE下游客戶）表示，CTE材料已于2026年1月提價(jià)20%，而傳統(tǒng)電子布的庫(kù)存水平極低。機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2月以來(lái)中國(guó)巨石的庫(kù)存周期不足15天（庫(kù)存絕對(duì)值略低于4000萬(wàn)米，2026年出貨量超11億米）。

研報(bào)指出，特種電子布包括低介電（Low-Dk）電子布、石英纖維布、低膨脹（Low CTE）纖維布等。在算力時(shí)代，AI硬件及終端設(shè)備對(duì)芯片材料提出了更高要求，其中Low-Dk電子布用于主板基材，Low CTE電子布用于芯片封裝基板。受AI需求爆發(fā)影響，特種玻纖需求規(guī)模快速增長(zhǎng)，且由于供給壁壘較高，目前已出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。

分析認(rèn)為，全球特種玻纖供應(yīng)緊張，提價(jià)彈性值得關(guān)注。當(dāng)前Low CTE電子布和Low-Dk二代電子布的缺口最大，尤其是Low CTE電子布已進(jìn)入持續(xù)提價(jià)階段。隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，AI電子布領(lǐng)域?qū)⒊蔀辇堫^企業(yè)的新一輪發(fā)展機(jī)遇。

電子布與MLCC同步漲價(jià)

提價(jià)行情正不斷向其他電子材料領(lǐng)域擴(kuò)散。除電子布外，被稱為“電子工業(yè)之米”的被動(dòng)元件MLCC（多層陶瓷電容器），在AI算力需求爆發(fā)與電動(dòng)車普及的雙重推動(dòng)下，也迎來(lái)了價(jià)值重估和資本關(guān)注的熱潮。

近期韓國(guó)市場(chǎng)MLCC現(xiàn)貨價(jià)格大幅上漲近20%，這一現(xiàn)象表明，MLCC這一基礎(chǔ)電子元件正從傳統(tǒng)的周期性波動(dòng)，轉(zhuǎn)向由技術(shù)紅利驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性成長(zhǎng)階段。這不僅是價(jià)格的短期反彈，更是產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯的根本轉(zhuǎn)變。

AI技術(shù)的應(yīng)用對(duì)MLCC需求產(chǎn)生了質(zhì)與量的雙重影響。傳統(tǒng)服務(wù)器對(duì)MLCC的需求量已較為可觀，但具備強(qiáng)大算力的AI服務(wù)器因耗電量大、對(duì)電壓穩(wěn)定性要求高，其MLCC用量較普通服務(wù)器增加三倍以上，單臺(tái)設(shè)備需求可達(dá)2.5萬(wàn)顆。特別是搭載英偉達(dá)GB200架構(gòu)的高階機(jī)柜，對(duì)高階MLCC的需求量更是以十萬(wàn)顆為單位計(jì)算。

產(chǎn)業(yè)龍頭村田制作所預(yù)測(cè)，僅AI服務(wù)器帶來(lái)的MLCC需求每年將增長(zhǎng)30%，到2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到當(dāng)前的3.3倍。此外，新能源車對(duì)MLCC的需求是燃油車的10倍，其智能駕駛系統(tǒng)與動(dòng)力架構(gòu)正推動(dòng)車規(guī)級(jí)MLCC向小型化、耐高壓化等高端技術(shù)方向發(fā)展。

分析指出，盡管MLCC的擴(kuò)產(chǎn)周期較短，且技術(shù)門檻相對(duì)存儲(chǔ)器芯片較低，價(jià)格漲幅可能受限，但對(duì)于能夠進(jìn)入AI與汽車高端供應(yīng)鏈的企業(yè)而言，未來(lái)的核心機(jī)會(huì)已不再局限于價(jià)格波動(dòng)，而是能否在替代與高端升級(jí)的浪潮中實(shí)現(xiàn)質(zhì)的突破，從而跨越產(chǎn)業(yè)周期，分享長(zhǎng)期市場(chǎng)紅利。