規(guī)劃新增200萬(wàn)只產(chǎn)能基地。

作者|喬鈺杰

編輯|袁斯來(lái)

硬氪消息，專注高性能SiC（碳化硅）模塊的無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“利普思”）近期完成億元PreB+輪融資，投資方為揚(yáng)州國(guó)金與揚(yáng)州龍投資本。此次融資資金將主要用于在揚(yáng)州建設(shè)專業(yè)化車規(guī)級(jí)SiC模塊封裝測(cè)試基地及市場(chǎng)推廣工作。

利普思成立于2019年，是一家聚焦第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售的硬科技企業(yè)。

功率半導(dǎo)體是電能轉(zhuǎn)換控制的核心器件。相較于傳統(tǒng)IGBT模塊，SiC模塊具備更高耐壓、更低損耗、更高開關(guān)頻率等優(yōu)勢(shì)，在新能源汽車主驅(qū)、超級(jí)快充、儲(chǔ)能、電網(wǎng)設(shè)備及AI算力電源等高壓高功率場(chǎng)景中效率優(yōu)勢(shì)顯著。

近年來(lái)，隨著上游襯底與外延產(chǎn)能快速擴(kuò)張、成本持續(xù)下降，SiC在中高端市場(chǎng)對(duì)IGBT的替代進(jìn)程不斷加速，SiC功率器件年復(fù)合增長(zhǎng)率已超30%。

利普思創(chuàng)始人兼CEO丁烜明表示，公司的SiC模塊在高溫高壓高電流復(fù)雜場(chǎng)景中的應(yīng)用，已在頭部電網(wǎng)設(shè)備企業(yè)、新能源重卡公司、頭部變壓器企業(yè)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，2026年將進(jìn)一步拓展上述市場(chǎng)，與更多頭部企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。

除汽車、光儲(chǔ)充等新能源領(lǐng)域外，AI數(shù)據(jù)中心被認(rèn)為是SiC應(yīng)用的下一個(gè)重要增長(zhǎng)領(lǐng)域。隨著算力需求激增，數(shù)據(jù)中心對(duì)供配電效率和空間利用率的要求日益提高?；赟iC器件的固態(tài)變壓器（SST）是實(shí)現(xiàn)高壓直流架構(gòu)的核心設(shè)備，能顯著提升能效并縮小體積，是未來(lái)電力架構(gòu)升級(jí)的主流方向之一。目前，利普思1200V-3300V多款SiC模塊已在多家國(guó)內(nèi)外知名客戶的SST中完成樣品測(cè)試，部分項(xiàng)目處于可靠性驗(yàn)證階段，預(yù)計(jì)2027年前后有望實(shí)現(xiàn)可觀放量。

市場(chǎng)方面，海外市場(chǎng)已成為利普思的重要增長(zhǎng)動(dòng)力。公司2020年在日本設(shè)立全資子公司作為海外研發(fā)中心，擁有多位日本籍資深技術(shù)專家，同時(shí)在歐洲設(shè)立銷售服務(wù)中心，以增強(qiáng)本地化方案解決能力。目前利普思產(chǎn)品已出口至20多個(gè)國(guó)家，2025年海外銷售占比已接近一半。

自成立起，利普思就將技術(shù)創(chuàng)新作為核心戰(zhàn)略。公司在高可靠性封裝材料與封裝技術(shù)上擁有多項(xiàng)專利，建立了較強(qiáng)的SiC模塊自主正向設(shè)計(jì)能力與體系。作為國(guó)內(nèi)較早采用自主高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封SiC模塊的廠商，利普思與供應(yīng)商聯(lián)合定制高散熱絕緣基板材料及工藝，在封裝結(jié)構(gòu)上引入ArcBonding等先進(jìn)芯片鍵合技術(shù)、內(nèi)部疊層母排設(shè)計(jì)等創(chuàng)新技術(shù)，以降低模塊雜散電感、提升功率密度與散熱能力。應(yīng)用層面，公司掌握SiC模組高度集成能力，擅長(zhǎng)高壓高溫高電流等復(fù)雜場(chǎng)景的應(yīng)用。

利普思在無(wú)錫設(shè)有先進(jìn)的可靠性實(shí)驗(yàn)室、FA實(shí)驗(yàn)室和應(yīng)用測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，具備完善的仿真、驗(yàn)證與檢測(cè)能力，并通過(guò)汽車IATF16949質(zhì)量體系認(rèn)證。目前公司產(chǎn)品涵蓋IGBT和SiC兩大系列，應(yīng)用場(chǎng)景包括新能源汽車主驅(qū)、電動(dòng)重卡、儲(chǔ)能、電網(wǎng)高壓SVG、超充及工業(yè)電源等。無(wú)錫工廠于2022年投產(chǎn)，年產(chǎn)能約70萬(wàn)只。

本輪融資后，資金將主要用于在揚(yáng)州布局多條車規(guī)級(jí)SiC模塊自動(dòng)化封裝測(cè)試產(chǎn)線。該項(xiàng)目總投資10億元，規(guī)劃年產(chǎn)能300萬(wàn)只模塊，一期產(chǎn)線預(yù)計(jì)2026年竣工，2027年3月正式投產(chǎn)。

丁烜明介紹，與現(xiàn)有產(chǎn)線相比，揚(yáng)州工廠將圍繞“專業(yè)化車規(guī)級(jí)”標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)：一是按高端車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建質(zhì)量與可靠性體系；二是建設(shè)與IGBT產(chǎn)線完全分離的專用SiC產(chǎn)線；三是實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化流水線生產(chǎn)；四是支持新一代嵌入式封裝結(jié)構(gòu)及客戶定制化開發(fā)。預(yù)計(jì)2027年，揚(yáng)州工廠將具備交付超200萬(wàn)只模塊的能力，助力利普思加速布局電網(wǎng)與AI算力基建領(lǐng)域。

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