在AI產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的當下，眾多半導體材料迎來了價格飆升的浪潮，其中磷化銦這一曾相對冷門的材料表現(xiàn)尤為突出。

據(jù)相關信息顯示，2025年初至2026年4月，2英寸光通信級磷化銦襯底價格從800美元/片漲至2300 - 2500美元/片，漲幅接近2倍，急單現(xiàn)貨價甚至突破3000美元；6英寸高端襯底價格從1400美元飆升至5000美元，漲幅超250%。受此影響，東山精密、仕佳光子等涉及磷化銦業(yè)務的企業(yè)，單月股價漲幅超80%。

這種“冷門材料”的價格瘋漲，究竟是短期炒作還是長期機遇呢？

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產(chǎn)能緊張致“有價無市”

磷化銦價格瘋漲的核心原因是AI爆發(fā)極大地拉動了高速光模塊需求。

磷化銦是800G、1.6T及以上高端光模塊的核心底材。它具有獨特的直接帶隙結(jié)構(gòu)，光電轉(zhuǎn)換效率接近100%，能完美適配1310nm、1550nm光纖通信黃金波段。

正因如此，EML電吸收調(diào)制激光器、APD雪崩光電二極管以及高功率CW芯片等，都必須以磷化銦為基底，目前沒有可量產(chǎn)的替代方案。

AI算力爆發(fā)對磷化銦的需求呈“倍數(shù)級增長”：單臺AI服務器所需光模塊是普通服務器的10倍以上；1.6T光模塊對磷化銦襯底的需求是800G模塊的2.7 - 2.8倍。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，目前磷化銦80%以上的需求來自AI數(shù)據(jù)中心，且需求還在持續(xù)暴漲——2025年全球需求約210萬片，2026年增至260 - 300萬片，2027年突破400萬片，年增長率超50%。

海外龍頭企業(yè)預測，到2030年，AI領域?qū)α谆煹男枨竽暝鲩L率將達85%。

然而，與爆發(fā)式需求形成鮮明對比的是磷化銦供給端的極度剛性。

磷化銦生產(chǎn)門檻極高，全球能規(guī)?；a(chǎn)的企業(yè)寥寥無幾——全球90%以上的磷化銦產(chǎn)能被日美三家企業(yè)掌控，日本住友占比43%、美國AXT占比35%、日本JX金屬占比13%，這三家企業(yè)掌握著全球磷化銦的“定價權”。

國內(nèi)高端6英寸磷化銦襯底國產(chǎn)化率不足5%，大部分依賴進口，在價格博弈中處于被動地位。

研報分析顯示，目前磷化銦產(chǎn)能嚴重不足，缺口巨大。

2026年全球磷化銦有效產(chǎn)能僅60 - 75萬片/年，而市場需求已達260 - 300萬片，缺口超70%，相當于每4片需求僅能匹配1片供給，“有價無市”成為市場常態(tài)。

更關鍵的是，磷化銦產(chǎn)能難以快速提升。

一方面，生產(chǎn)技術難度大，需要在高溫高壓環(huán)境下培育晶體，大尺寸、低缺陷的襯底，光良率爬坡就需要3 - 5年，單條產(chǎn)線投資超12億元，沒有十年以上的技術積累根本無法生產(chǎn)；

另一方面，產(chǎn)線建設周期長，從建設到投產(chǎn)需要18 - 24個月，核心設備MOCVD的交付周期長達1 - 2年，即便現(xiàn)在開始擴產(chǎn)，也要到2027年后才能釋放產(chǎn)能。

據(jù)報道，全產(chǎn)業(yè)鏈的磷化銦庫存僅3個月（處于歷史最低水平），下游企業(yè)為保證生產(chǎn)，需提前2 - 3個月下單，還要預付30% - 50%的定金鎖定產(chǎn)能，甚至有企業(yè)一次性鎖定10萬片襯底，即便愿意多花錢也難買現(xiàn)貨，市場完全由賣方主導。

02

漲價趨勢將持續(xù)多久？

從供需格局來看，磷化銦漲價可能成為2026 - 2027年的趨勢性行情。

目前AI數(shù)據(jù)中心建設仍在加速，800G、1.6T光模塊需求持續(xù)增長，70mW CW芯片已批量出貨，對磷化銦的需求只會增加不會減少。

由于需求旺盛，磷化銦漲價后，配套的70mW CW芯片也隨之漲價，從3.5美元漲至3.8美元。

下游光模塊廠商因AI數(shù)據(jù)中心訂單不斷，有能力承擔成本上漲，形成了“磷化銦→光芯片→光模塊”的漲價閉環(huán)，這讓磷化銦的漲價動力更持久。

全球產(chǎn)能沒有新增，缺口仍維持在70%以上，所以價格會高位堅挺，甚至可能繼續(xù)上漲。

近期，2英寸襯底價格大概率穩(wěn)定在2300 - 2500美元，若光芯片企業(yè)搶貨加劇，不排除突破3000美元；6英寸高端襯底價格會穩(wěn)定在5000美元以上，緊缺態(tài)勢持續(xù)升級。

或許到2027年，海外寡頭可能小幅擴產(chǎn)，國內(nèi)企業(yè)的6英寸襯底也可能實現(xiàn)小批量量產(chǎn)，但新增產(chǎn)能僅10 - 15萬片，遠跟不上需求增長（2027年需求突破400萬片）。

而且，高功率CW、EML這類高端芯片還在良率爬坡期，短期內(nèi)無法分流成熟產(chǎn)品的需求，所以供需缺口仍會超過50%。

這意味著，2027年磷化銦價格不會下跌，只會在高位震蕩，漲幅可能放緩，但緊缺格局不會改變，大概率持續(xù)到2027年底。

不過2028年后，隨著國內(nèi)云南鍺業(yè)、有研新材等企業(yè)產(chǎn)能大規(guī)模釋放，海外寡頭擴產(chǎn)落地，全球有效產(chǎn)能將增至150 - 180萬片，磷化銦供需情況或有所好轉(zhuǎn)；

同時，硅光技術會逐步規(guī)模化應用，部分分流磷化銦的需求。

但需注意，硅光技術再成熟也離不開磷化銦（光源環(huán)節(jié)必須使用），所以需求仍有韌性。

屆時，供需缺口會收窄至30% - 50%，磷化銦價格會從高位小幅回落，進入平穩(wěn)區(qū)間，但仍遠高于2024年的低位水平，行業(yè)整體仍保持高景氣。

03

三大受益方向

磷化銦價格持續(xù)上漲，產(chǎn)業(yè)紅利沿產(chǎn)業(yè)鏈上下游傳導，形成三大明確受益板塊：

首先是磷化銦襯底與成熟CW芯片板塊。

作為磷化銦漲價的直接承接環(huán)節(jié)，襯底及成熟CW芯片板塊最先受益。

磷化銦襯底價格上漲直接提升相關生產(chǎn)企業(yè)的盈利空間，成熟CW芯片已實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，能直接匹配下游光模塊需求，受益于行業(yè)供需緊平衡格局。

該板塊核心關聯(lián)主體包括襯底生產(chǎn)企業(yè)與成熟CW芯片制造企業(yè)，襯底領域有云南鍺業(yè)、有研新材、天岳先進等，從事不同規(guī)格磷化銦襯底的研發(fā)與生產(chǎn)；

成熟CW芯片領域有源杰科技、仕佳光子等，相關產(chǎn)品已通過下游核心客戶認證并批量供貨，與磷化銦產(chǎn)業(yè)綁定度高。

其次是一體化光芯片與光模塊板塊。

在磷化銦供給緊張、光芯片稀缺的背景下，具備光芯片、光器件、光模塊全鏈條布局的一體化企業(yè)，憑借穩(wěn)定供貨能力更好適配下游客戶需求，在行業(yè)中占據(jù)優(yōu)勢，間接受益于磷化銦漲價帶來的產(chǎn)業(yè)紅利。

該板塊核心關聯(lián)主體為一體化布局企業(yè)，包括東山精密、光迅科技、中際旭創(chuàng)等，這類企業(yè)通過自有芯片產(chǎn)能或綁定上游磷化銦襯底資源，保障光模塊產(chǎn)品穩(wěn)定交付，與磷化銦產(chǎn)業(yè)形成緊密協(xié)同聯(lián)動。

然后是硅光與先進封裝配套板塊。

短中期來看，磷化銦仍是高端光模塊核心襯底材料，長期來看，硅光技術產(chǎn)業(yè)化推進是行業(yè)重要發(fā)展趨勢，與之配套的先進封裝及相關材料企業(yè)，將伴隨硅光技術應用推廣，間接受益于磷化銦漲價帶來的產(chǎn)業(yè)景氣度提升。

該板塊核心關聯(lián)主體包括硅光配套材料及先進封裝企業(yè)，如凱德石英、天孚通信、博創(chuàng)科技等，其產(chǎn)品主要用于磷化銦生產(chǎn)或適配硅光技術，與磷化銦產(chǎn)業(yè)及光通信行業(yè)升級形成協(xié)同受益格局。

此外，上游銦資源板塊也會受益，高純銦是磷化銦生產(chǎn)的核心原料，我國占據(jù)全球70%以上的銦儲量。

隨著磷化銦需求持續(xù)增長，高純銦市場需求同步提升，帶動銦資源相關企業(yè)間接受益。該板塊核心關聯(lián)主體包括錫業(yè)股份、豫光金鉛等銦資源生產(chǎn)及供應企業(yè)。

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結(jié)語

總體而言，磷化銦的價格瘋漲是AI算力革命向產(chǎn)業(yè)鏈上游深度傳導的結(jié)果，是需求剛需、供給緊缺、業(yè)績兌現(xiàn)三重支撐下的趨勢性爆發(fā)。

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，磷化銦作為高端光模塊的核心襯底材料，其產(chǎn)業(yè)地位隨著光通信技術向800G、1.6T升級而持續(xù)提升，市場規(guī)模也不斷擴大。

結(jié)合當前供需格局，這一漲價態(tài)勢預計至少延續(xù)至2027年，在政策支持與市場需求的雙重驅(qū)動下，國產(chǎn)替代進程加快，國內(nèi)相關企業(yè)有望加速技術突破與產(chǎn)能擴張，持續(xù)受益。