依托國家項目技術(shù)根基，攻克智能汽車通信領(lǐng)域“卡脖子”難題。

作者|喬鈺杰

編輯|袁斯來

硬氪獨家消息，北京芯升半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“芯升半導(dǎo)體”）近期完成天使輪融資，融資金額接近一億元。此次融資由中關(guān)村啟航作為領(lǐng)投方，陸石投資、和高資本、零以創(chuàng)投、中科光榮、元起資本、國開科創(chuàng)、高創(chuàng)智行以及三賢科技等多家機構(gòu)跟投。

芯升半導(dǎo)體成立于2024年，其核心團隊成員大多來自華為、中興、海思以及汽車電子行業(yè)，打造出一支融合“芯片技術(shù)+通信領(lǐng)域+汽車電子”三大專業(yè)方向的復(fù)合型技術(shù)團隊。

時敏通信芯片是智能汽車通信系統(tǒng)里的關(guān)鍵基礎(chǔ)芯片，它借助時間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）機制，讓傳統(tǒng)以太網(wǎng)擁有低時延、低抖動且傳輸時間可確定的特性，能實現(xiàn)高精度時鐘同步，還能對不同優(yōu)先級的數(shù)據(jù)流進行精準(zhǔn)調(diào)度，滿足新一代汽車集中式電子電氣架構(gòu)對確定性通信的要求。

隨著工業(yè)4.0的推進，TSN技術(shù)在工業(yè)自動化領(lǐng)域的應(yīng)用迅速擴大。在汽車產(chǎn)業(yè)中，由于智能化和集中式架構(gòu)的加速發(fā)展，時敏通信芯片已成為增長速度最快、市場規(guī)模最大的應(yīng)用場景之一。

當(dāng)前，國內(nèi)時敏通信芯片市場規(guī)模已達數(shù)十億元，但整體國產(chǎn)化率依舊不高，長期被海外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，這為有技術(shù)積累和量產(chǎn)能力的本土芯片企業(yè)提供了清晰的國產(chǎn)替代機會。

芯升半導(dǎo)體的技術(shù)研發(fā)源于科技部國家重點研發(fā)計劃，于2025年6月成功通過主機廠的國產(chǎn)以太網(wǎng)芯片供應(yīng)商導(dǎo)入審核。該審核體系涵蓋ISO9001質(zhì)量管理、AEC-Q100車規(guī)可靠性、ISO26262功能安全以及VDA6.3過程審核等多項嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。通過整車廠的體系化審核，表明公司已具備參與主機廠核心車型項目的能力，也標(biāo)志著國產(chǎn)車載通信芯片在自主可控道路上邁出了關(guān)鍵一步。

（企業(yè)/供圖）

芯升半導(dǎo)體創(chuàng)始人徐俊亭在接受硬氪采訪時稱，和國外廠商相比，一方面，公司產(chǎn)品在功耗、性能和成本上更有優(yōu)勢；另一方面，作為本土企業(yè)，團隊能依據(jù)中國車企的實際需求進行深度定制，和主機廠一起確定芯片規(guī)格、協(xié)議支持以及軟硬件協(xié)同方案，從底層協(xié)議棧、軟件工具到上層應(yīng)用，形成更完善的系統(tǒng)級解決方案。

在技術(shù)路線選擇上，公司同時布局銅纜和光纖兩條路徑。銅纜方案主要針對現(xiàn)有的車載以太網(wǎng)體系，推進國產(chǎn)替代；而光纖通信技術(shù)被認為是更具前瞻性的方向，特別是在萬兆及以上帶寬需求的場景中優(yōu)勢顯著。芯升半導(dǎo)體希望在完成國產(chǎn)化替代的同時，參與構(gòu)建面向未來的新一代車載通信架構(gòu)。

談及未來的規(guī)?；慨a(chǎn)，創(chuàng)始人徐俊亭表示，真正實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)不只是“芯片能否制造出來”的問題，量產(chǎn)階段考驗的是全鏈條的工程化和供應(yīng)鏈管理能力。公司正在同步構(gòu)建面向大規(guī)模量產(chǎn)的產(chǎn)能管理和良率提升體系。

從技術(shù)應(yīng)用前景來看，TSN作為具有跨行業(yè)通用價值的底層技術(shù)，長期發(fā)展空間廣闊。短期而言，汽車仍是市場規(guī)模最大、標(biāo)準(zhǔn)化程度最高、落地確定性最強的應(yīng)用領(lǐng)域。基于這一領(lǐng)域的技術(shù)基礎(chǔ)，公司未來計劃將技術(shù)平臺逐步拓展至具身智能、工業(yè)自動化、軌道交通、商業(yè)航天等更多關(guān)鍵行業(yè)領(lǐng)域。

同時，新一代汽車智能化也對芯片提出了更高要求，車載網(wǎng)絡(luò)帶寬需求從百兆、千兆向更高規(guī)格發(fā)展，芯片在功能集成度、接口協(xié)議豐富性以及高速接口適配能力等方面都面臨新的架構(gòu)挑戰(zhàn)。芯升半導(dǎo)體正在研發(fā)的SV31系列芯片，正是為滿足下一代智能汽車需求而設(shè)計的。據(jù)悉，本輪融資后，芯升半導(dǎo)體將重點推進SV31系列車載以太網(wǎng)交換芯片及下一代車載光纖通信芯片的研發(fā)與流片工作，并計劃在2026年下半年推出相關(guān)產(chǎn)品。

投資人觀點

陸石投資董事總經(jīng)理吳昊表示：隨著汽車電子電氣架構(gòu)的快速發(fā)展，TSN芯片已成為車載網(wǎng)絡(luò)通信的關(guān)鍵基礎(chǔ)芯片，市場規(guī)模明確且國產(chǎn)化替代需求迫切。芯升半導(dǎo)體作為初創(chuàng)公司已通過頭部車企供應(yīng)商審核，展現(xiàn)出出色的從技術(shù)到產(chǎn)品的閉環(huán)能力。我們十分認可芯升半導(dǎo)體團隊在時敏通信芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累和前瞻布局，陸石投資將積極推動產(chǎn)業(yè)鏈資源對接，助力企業(yè)加快車載網(wǎng)絡(luò)通信芯片的研發(fā)與量產(chǎn)落地，共同推動國產(chǎn)車載芯片自主化進程。

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