國產汽車芯片，駛入發(fā)展深水區(qū)
首先，給所有計劃參觀2026北京國際車展的朋友一個小建議：一定要穿一雙舒適的鞋子，這樣才能在38萬平方米的展館內自由穿梭。
在這場規(guī)模創(chuàng)紀錄的北京車展上，除了國產車企推出各類首發(fā)車型展示實力外，國產汽車芯片憑借已量產的產品，展現(xiàn)出其已進入行業(yè)新階段。
兩年前，行業(yè)對國產汽車芯片的印象或許還停留在“低價競爭”，如今，汽車芯片的競爭已上升到“性能比拼”“生態(tài)構建”“技術創(chuàng)新”的多維度競爭。
不再局限于汽車MCU芯片的紅海市場，國產汽車芯片正朝著智能駕駛、智能座艙等重要領域邁進。深水區(qū)不再是實驗室里的跑分數(shù)據(jù)，而是真實道路環(huán)境下的長周期可靠性以及大規(guī)模交付的供應鏈實力。
汽車芯片集成度加速提升
從單一功能芯片到座艙與駕駛融合，集成化已成為國產汽車芯片邁入深水區(qū)的首個核心信號。
在2026北京國際車展上，芯擎科技發(fā)布了5nm車規(guī)級AI艙駕融合芯片“龍鷹二號”，計劃于2027年第一季度啟動適配?！褒堹椂枴盇I算力達200 TOPS，內置多核CPU 360KDMIPS，GPU性能達2800GFLOPS，帶寬高達518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，可覆蓋AI座艙、艙駕融合全場景需求，消除多屏交互與AI計算的數(shù)據(jù)瓶頸。
芯擎科技創(chuàng)始人汪凱博士表示，“龍鷹二號”可同時保障AI、智能座艙和智能駕駛三大復雜任務并行。這種融合性能極大降低成本，加速中低階車型的智能化發(fā)展。
芯馳發(fā)布了AI座艙芯片X10，X10實現(xiàn)了4倍的大模型計算效率提升，以80 TOPS的稠密算力和154GB/s的DDR帶寬，可支持高達9B參數(shù)大模型的端側部署。X10采用4nm車規(guī)工藝，CPU和GPU性能大幅提升，達到250KDMIPS和3000GFLOPS，搭配支持8K分辨率的VPU和DPU，同時支持12個攝像頭和8個顯示屏。以單顆芯片取代傳統(tǒng)座艙域控+外掛AI Box的組合方案，DDR存儲容量節(jié)省25%。
地平線則在北京車展開幕前一天發(fā)布了艙駕融合芯片“星空”，星空基于5nm車規(guī)制程，星空6P芯片的BPU算力達到650 TOPS，內存帶寬273 GB/s。空間占用縮小50%，研發(fā)交付周期從18個月縮短至8個月，艙駕一體軟硬件交付時間可縮短56%。
艙駕融合的技術路線高度一致，其背后最直接的價值就是為整車大幅降低成本。芯擎的龍鷹二號可為單車BOM成本降低2000-3000元；芯馳X10的AI座艙解決方案，整體系統(tǒng)BOM成本可降低1500-3000元。地平線表示，艙駕融合芯片星空可將單車綜合成本降低1500至4000元。融合正成為汽車芯片的關鍵詞，這也與蔚來CEO李斌不久前呼吁的“芯片歸一化”相呼應。
量產與降本同步加速
更高的集成度帶來了直觀的成本優(yōu)勢，而技術與成本的突破最終都要落實到規(guī)?；慨a上。這正是國產汽車芯片“上路”的關鍵一步。
芯擎科技的“龍鷹一號”智能座艙芯片累計出貨量達150萬片，覆蓋數(shù)十款主力車型，如一汽紅旗、吉利領克、長安啟源以及德國大眾的部分車型。
產品覆蓋座艙、網(wǎng)關、MCU等多場景的芯馳科技出貨量已達1200萬片，服務車型超150款，覆蓋品牌近80家。
愛芯元智的智能汽車SoC實車上險量達100萬片，合作車企品牌超15家，如廣汽埃安、吉利汽車、江鈴汽車等，國際品牌超5家。
地平線的星空6在發(fā)布之際就宣布獲得十余家車企品牌及數(shù)家Tier 1的合作意向，包括北汽集團、比亞迪集團、長安集團等。
亮眼的出貨數(shù)據(jù)背后，隱藏著汽車芯片行業(yè)不變的鐵律：只有極致性價比+規(guī)?；涞兀拍苷嬲痉€(wěn)市場。
在智能汽車市場劃分愈發(fā)清晰的背景下，汽車芯片既要選好賽道，又要保證規(guī)模。國產智能汽車芯片公司明確了清晰的發(fā)展路徑：發(fā)力智駕融合芯片用于L2及L2+級別的自動駕駛；高階智能駕駛芯片不融合，持續(xù)探索；關注具身智能等產品，擴大產品應用場景。
隨著國產汽車芯片進入5nm/4nm時代，Chiplet、先進封裝等技術也將成為汽車芯片公司降本的重要手段。
成本降低不僅是芯片價格下降，更是整車電子電氣架構（EE）從分布式向集中式的成功轉型。出貨量與性價比只是基礎門檻，要在全球汽車芯片賽場站穩(wěn)腳跟，國產汽車芯片還需在核心能力上精準發(fā)力，構建長期競爭力。
國產汽車芯片的三大發(fā)力點
行業(yè)頭部公司如英偉達、高通，在汽車平臺提供的硬件與軟件都有著極其深厚的生態(tài)。在車端，英偉達可提供Thor芯片；在云端，英偉達也能提供AI模型與開發(fā)平臺。這種極強的整合能力，為頭部玩家筑起了堅實的壁壘。
因此，國產汽車芯片的崛起模式或許可參考寧德時代、比亞迪的電池發(fā)展路徑：以本土規(guī)模換取成本優(yōu)勢，再通過技術突破向上追趕。
從“技術突破”轉向“量產驗證”，行業(yè)關注點轉向了定點數(shù)量和裝車規(guī)模的真實驗證。汽車芯片公司必須在算力、適配性、生態(tài)上同時發(fā)力。
算力決定了汽車芯片的基本盤。一顆集成度高的芯片可實現(xiàn)座艙、行駛、泊車以及AI模型的上車，地平線表示，汽車是AI交互的新終端，因此對智駕融合芯片算力提出了更高要求。智能座艙芯片需要算力來感應用戶狀態(tài)、分析用戶需求、處理并行任務。隨著城市NOA、高速NOA的普及，智能駕駛芯片需要安全且足夠的算力支持。對于當前的汽車芯片市場，擁有足夠的算力才具備進入賽場的入場券。
適配性決定了汽車芯片的上車速度。隨著智能汽車產品的加速迭代，智能座艙芯片對多屏顯示、語音交互、地圖導航等功能的支持成為剛需。在車企不斷更新產品定義的當下，作為供應鏈上游的汽車芯片公司，配合Tier 1快速形成全新解決方案，將成為汽車芯片的重要競爭力。智駕芯片以及座艙芯片的適配能力，一方面反映了汽車芯片公司的設計能力，另一方面也體現(xiàn)了其對行業(yè)的理解能力。
生態(tài)決定了汽車芯片公司的盈利能力。與Tier 1以及其他Tier 2的深度綁定可加速汽車芯片產品上車。愛芯元智的財報顯示，2025年公司全年營收5.62億元，其中智能汽車業(yè)務收入達到4817萬元，同比增長618.2%。擴大合作生態(tài)、加速盈利能力提升，成為汽車芯片公司的共同選擇。
芯擎科技在2026北京車展前期發(fā)布了與文遠知行、首傳微電子、卓馭智能等合作伙伴的合作。芯擎科技表示，與首傳微電子的合作有助于完成從計算到傳輸?shù)膰a解決方案閉環(huán)，從而加速與主機廠的協(xié)調。芯馳科技在北京車展期間宣布了與ZBO Electronics的戰(zhàn)略合作，這將加速芯馳科技產品的出海進程。生態(tài)建設將直接提升產品出貨量，成為汽車芯片公司營收的加速動力。
汽車芯片公司布局第二增長曲線
隨著汽車芯片趨向“歸一化”、集成度越來越高，最終芯片供應商數(shù)量會大幅壓縮。這是處于深水區(qū)的行業(yè)玩家需要面對的問題。
算力、適配、生態(tài)構筑了當下的競爭壁壘，但隨著行業(yè)走向紅海，市場玩家將面臨新一輪洗牌，尋找第二增長曲線成為汽車芯片企業(yè)穿越周期的必然選擇。
國產汽車芯片公司從產品矩陣上大致可分為兩類：一類是專職做汽車芯片的企業(yè)，另一類是從其他領域跨界做汽車芯片的公司。隨著產品量產上車，專職做汽車芯片的公司正尋找第二增長曲線，具身智能、工控賽道成為這些公司的熱門選擇。
選擇具身智能是因為汽車被視作四個輪子的具身智能產品，座艙的交互能力和智駕的控制能力分別對應具身智能的大腦與小腦。對于汽車芯片公司來說，具備順暢的遷移路徑。
選擇工控的背景是汽車芯片（如AEC-Q100/Q101認證）在運行環(huán)境（溫度、振動）、穩(wěn)定性和失效概率方面的要求均高于工業(yè)級標準。隨著工業(yè)控制系統(tǒng)（尤其是高端制造業(yè)、電網(wǎng)）對安全性要求的提高，汽車芯片成為更優(yōu)的“高可靠”替代品。從市場潛力來看，工控市場規(guī)模數(shù)倍于汽車芯片市場，對于汽車芯片公司來說，這將是規(guī)模化產品的重要領域。
寫在最后
從技術突破到量產驗證，從本土突圍到跨界拓展，國產汽車芯片完成了從“可用”到“好用”再到“大規(guī)模上車”的三級跳。
當國產汽車芯片告別“低價內卷”，闖入5nm集成、量產交付的深水區(qū)，中國汽車的智能化話語權，真的握在自己手里了嗎？
也許，答案要等到國產汽車芯片在全球賽場定義出中國標準的那一刻。
本文來自微信公眾號 “半導體產業(yè)縱橫”（ID：ICViews），作者：六千，36氪經授權發(fā)布。
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